#玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料# 芯片降本与工艺优化1.成本控制策略公司通过芯片微缩化、基板玻璃化、像素虚拟化等维度推动MicroLED成本下降，并通过激光化工艺提升固晶、转移等环节的效率和良率。2.玻璃基技术突破PM驱动玻璃基MicroLED面板已实现小批量试产，利用玻璃基板的高平整度和尺寸稳定性，为P0.5以下超微间距显示提供基材支撑。四、合作与生态构建2025年11月，雷曼光电与迈为股份合作，采用“飞行...