#大摩拆Rubin：GPU占比降至51%，PCB价值飙升233%# 京东方axdm跟踪信息之49玻璃基载板·一页式投研对比表（市场规模+环节+龙头+产能+弹性）数据口径：全球/中国市场、2025–2030预测，适配A股投研，直接可用一、整体市场规模总览（人民币）维度 2025年 2030年 CAGR 核心驱动全球玻璃基载板整体 ≈60亿元 ≈580–720亿元 32%–35% AI/HBM、Chiplet、2.5D/3D先进封装中国玻璃基载板 ≈20亿元 ≈58–80亿元 20%–25% 国产替代、算力自主、封测国产化可替代总空间 — ≈3000亿元+ — 替代高端ABF载板+硅中介层CoWoS二、产业链三环节对比（规模+壁垒+A股龙头）环节 核心业务 202