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# 大摩拆Rubin:GPU占比降至51%,PCB价值飙升233%

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示,机架售价约780万美元,较上一代GB300的约399万美元几乎翻倍,价值重估远超市场预期且并非仅由GPU驱动。PCB内容价值增幅最大,增长233%,内存占比跃升至26%,GPU占比从65%降至51%,ODM增值逆预期上升35%至40%,尽管毛利率从2.7%降至1.9%,但绝对美元盈利增长。报告指出内存价格显著上涨推动成本攀升,并提示ODM商业模式可能向寄售模式转变,当前ODM板块CY27预期市盈率约13倍。

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