
# 大摩拆Rubin:GPU占比降至51%,PCB价值飙升233%
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示,机架售价约780万美元,较上一代GB300的约399万美元几乎翻倍,价值重估远超市场预期且并非仅由GPU驱动。PCB内容价值增幅最大,增长233%,内存占比跃升至26%,GPU占比从65%降至51%,ODM增值逆预期上升35%至40%,尽管毛利率从2.7%降至1.9%,但绝对美元盈利增长。报告指出内存价格显著上涨推动成本攀升,并提示ODM商业模式可能向寄售模式转变,当前ODM板块CY27预期市盈率约13倍。
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大连投资小姐姐5小时前
#大摩拆Rubin:GPU占比降至51%,PCB价值飙升233%# 认知差就是生产力!风铃价值投资给您最前沿、最深度的认知!产能紧缺,龙头陆续涨价—5月19日,英特尔CEO陈立武在摩根大通科技大会上说了一段让整个华尔街竖耳朵的话。他说,过去AI训练里CPU和GPU的比例大概是1比8,也就是一颗CPU调度八颗GPU,如今这个比例已经变成1比4、1比1,甚至有客户开始探讨4比1的配置,也就是四颗CPU配一颗GPU。他还说,部分客户直接把2026年的订单预测调高了三倍,“我甚至连现有的订单都无法全部满足。”陈立武向来被认为是个技术直男,说话不拐弯抹角。当他说“无法出货足够数量”的时候,意味着英特尔这座老牌芯片帝国的产能,已经被挤到极限。而更深层的信号是:AI的战场,
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日进纳福的夏雪宜5小时前
#大摩拆Rubin:GPU占比降至51%,PCB价值飙升233%# 京东方axdm跟踪信息之49玻璃基载板·一页式投研对比表(市场规模+环节+龙头+产能+弹性)数据口径:全球/中国市场、2025–2030预测,适配A股投研,直接可用一、整体市场规模总览(人民币)维度 2025年 2030年 CAGR 核心驱动全球玻璃基载板整体 ≈60亿元 ≈580–720亿元 32%–35% AI/HBM、Chiplet、2.5D/3D先进封装中国玻璃基载板 ≈20亿元 ≈58–80亿元 20%–25% 国产替代、算力自主、封测国产化可替代总空间 — ≈3000亿元+ — 替代高端ABF载板+硅中介层CoWoS二、产业链三环节对比(规模+壁垒+A股龙头)环节 核心业务 202
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基民y阳5小时前
#大摩拆Rubin:GPU占比降至51%,PCB价值飙升233%# 沪电远远落后于东山精密了,东山这波带着情绪上来的。沪电毕竟也是达子第一梯队的伙伴。今天在指数下带的情况下,算是很给力了。但从技术上看,有点像4月3日东山。第二季度已经是明牌,就看你愿不愿意入局。价值会迟到,但不会缺席。
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一晚渔舟5小时前
#大摩拆Rubin:GPU占比降至51%,PCB价值飙升233%# 气笑了,观察了一早上,刚买进去就跳水,就差我这点是吧
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爱耍酷的奥迪5小时前
#大摩拆Rubin:GPU占比降至51%,PCB价值飙升233%# 南哥能不能板一个?带带 PCB 的后排弟弟们AI PCB + masp + BT + ABF,AI IDC + 存储放量,光数通载板放量,GPU+CPU 双受益, 国产替代,虽是国企,哪块都做到了顶尖
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