黑芝麻冲刺「国产自动驾驶芯片第一股」：SoC出货量超15万片

预计2023年的市场占有率将进一步提升至约10%。

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

据IPO早知道消息，Black Sesame International Holding Limited（以下简称“黑芝麻智能”）于2024年3月22日更新招股书，继续推进港交所主板上市进程，中金公司和华泰国际担任联席保荐人。

这意味着，黑芝麻智能继续向“国产自动驾驶芯片第一股”发起冲击。事实上，黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C规则生效以来、第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业——18C规则主要针对特专科技公司，对于行业的科技属性要求较高，涉及新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术等行业领域。

成立于2016年的黑芝麻智能作为一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，现已设计了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的车规级SoC；而基于SoC的智能汽车解决方案则是集成了嵌入黑芝麻智能自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。

其中，专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC已实现商业化——2022年，华山A1000系列开始量产并交付超过25,000片，并跻身全球车规级高算力SoC供应商前三。截至2023年12月31日，华山A1000系列SoC的总出货量超过152,000片。

值得一提的是，弗若斯特沙利文预计2023年中国及全球高算力SoC的出货量(按颗计)将分别大幅增加至1,050,000颗及1,200,000颗，并预计2023年黑芝麻智能在中国的市场份额将约为10%，相比2022年5.2%的市场份额大幅提升。

根据黑芝麻智能的规划，从2022年9月开始研发的下一代SoC华山A2000预计将在2024年推出，另亦正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。

截至2024年3月13日，黑芝麻智能已与超过49家汽车OEM及一级供应商合作，譬如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等。截至同日，黑芝麻智能还已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型的量产意向订单。

财务数据方面。2021年至2023年，黑芝麻智能的营收分别为0.61亿元、1.65亿元和3.12亿元。

同时，黑芝麻智能持续研发高投入——截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研发团队由950名成员组成，研发团队占员工总数的比例86.7%。2021年至2023年，黑芝麻智能的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，分别占当年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%。

成立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利、武岳峰资本、中银投资、国投招商、联想创投等知名VC及产业资本的投资。

黑芝麻智能在招股书中表示，IPO募集所得资金净额的约80%将用于研发（包括开发智能汽车车规级SoC的研发团队，开发并升级智能汽车软件平台，为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务和软件，开发自动驾驶解决方案）；约10%将用于提高商业化能力；以及约10%将用作营运资金和一般公司用途。

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