“芯”光闪烁，半导体还香吗？

2026年的全球资金集体“焊”在了半导体赛道：大厂在抢芯片，芯片在抢上游材料；有个别投资人担忧“泡沫”、而整个产业链却在大喊“缺货”和“涨价”。

那真相是什么？“芯”光能继续闪耀吗？火热的赛道上还有冷门产品吗？

今天逐个儿盘点。

泡沫？还是缺口？

当前，很多投资人喜欢拿出2000年互联网泡沫来对比现在，担心科技板块的估值太高了。但是我们冷静一点，从产业基本面、资本开支、企业盈利三大维度，分析下来认为，当前半导体行业不具备泡沫化基础，因为“供需决定一切”，当前面临的最核心问题是：一方面AI性能的快速迭代，带来持续性、指数级需求暴增；另一方面是全球产能缺口持续拉大。

Token指数级暴增，算力硬件需求节节攀升

OpenClaw等AI智能体全民普及，催生海量Token消耗。公开数据显示，2026年3月国内日均Token调用量突破140万亿，两年增幅超千倍；并且，锦上添花的是：AI智能体的单次任务Token消耗，是传统对话模型数十倍，瑞穗测算Agent将额外推高全球DRAM需求9%-13%。

Token消耗爆发：

来源：IDC，中信建投证券，Wind，OpenRouter

相比于人类对算力的消耗，智能体需要持续不停地、长上下文存储、和多轮推理，这已经不再局限短期模型训练，而是会形成7×24小时持续算力消耗和硬件支持。这种全天候的需求，带火的不止是GPU，而是快速蔓延至CPU、HBM、光模块、先进封装、半导体设备全链条。

来源：IDC，中信建投证券，Wind，OpenRouter

缺口有多大？

先看现实：半导体的供给端供货能力，本身就存在多重硬性约束，例如先进晶圆厂建设周期3-5年，单座2nm工厂投资超250亿美元；HBM需要特殊堆叠、键合工艺，扩产的门槛非常高，而且海外存储厂商主动削减消费芯片产能，优先供给AI服务器产品。

在全球大厂持续上调资本开支的情况下，新增产能的落地交货，依然会滞后2-3年，2026-2027年算力相关芯片、存储、设备仍将维持供需失衡。

在国内，即便是长鑫、长存大额IPO融资扩产，也无法在短期内弥补全球产能缺口。

这意味着，不但短期缺口大，长期行业要面临产业链涨价、高议价能力、高盈利周期等长期持续性。

从国际头部公司的估值角度来看，对比2000年互联网泡沫时期，美股科技股平均67倍PE，而当前全球头部科技企业平均仅32倍PE，半导体龙头盈利持续兑现，云厂商也有充沛现金流，可以支撑在半导体硬件领域的资本开支。

数据来源：Wind，Financial Times，COATUE

国内来看，最新的十五五规划明确，集成电路领域要有超常规突破，我们的举国创新机制叠加庞大国内应用市场，国内半导体在“政策+产业”双重安全垫的保护下，行业的高速发展才刚刚开始。

热赛道里的“冷门”指数（932066）

最近，我们在火热的半导体赛道里，发现一个“冷门”指数：中证半导体行业精选指数（代码：932066），因为目前跟踪它的竟然只有一只基金。

数据来源：东方财富，日期截至：20260630

精选逻辑：硬核龙头筛选

指数从全市场半导体个股中筛选50只优质标的，设立多层筛选机制：第一步剔除ESG治理排名后20%企业，第二步通过日均市值、ROE、研发投入、净利润增速四大指标综合打分加权，天然优选高研发、高盈利、行业龙头：

产业链均衡配置，上游中游双主线全覆盖

指数100%持仓聚焦半导体赛道，无跨行业分散，细分权重高度贴合本轮AI景气主线：

从上图看，集成电路（芯片设计、制造）占比约70%， 半导体设备+材料合计近30%，前十大权重股合计约64%，集中各细分赛道核心龙头，兼顾算力芯片、先进制造、存储设备、电子材料全产业链机会。

以普通投资者的精力和专业能力，很难覆盖半导体数十个细分领域、上千家上市公司。

举个例子，如下图，单是HBM的扩产这个细节，就涉及到很多上下游设备，以及多家公司的分析和调研。

数据来源：华泰证券，中信证券

所以通过跟踪该指数的ETF，把上游设备材料、中游制造、下游算力芯片全产业链，快速覆盖，省去个股选股、调仓成本，可以高效把握本轮半导体超级周期长期配置价值。

结语

“芯”光不会短暂闪烁。AI智能体带来指数级算力需求，全球产能缺口短期难以修复，叠加十五五政策长期托底，半导体产业景气周期仍有充足延续空间。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。

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