鸿仕达2026年半年度业绩预告：消费电子回暖叠加半导体景气，净利润预增最高369%

同壁财经讯，鸿仕达（证券简称：鸿仕达，证券代码：920125）于7月14日披露2026年半年度业绩预告公告。公告显示，公司预计2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润2200万元至2600万元，上年同期为554.51万元，同比增长296.75%至368.88%。

据同壁财经了解，鸿仕达是一家专注于智能自动化设备、智能柔性生产线及配件耗材研发、生产与销售的高新技术企业，产品广泛应用于消费电子、新能源、泛半导体等领域。公司深度服务苹果产业链，与立讯精密、富士康、鹏鼎控股、新普集团等头部客户建立了长期稳定的合作关系。2025年度，公司实现营业收入6.64亿元，同比增长2.42%；归母净利润6975.14万元，同比增长32.87%；综合毛利率31.17%，同比提升3.53个百分点。公司于2026年4月24日在北交所上市，首发募资2.24亿元，用于智能制造装备扩产、研发中心建设及补充流动资金。

本期业绩高增主要受益于两大逻辑。第一，消费电子行业逐步回暖，全球半导体产业高景气周期延续，下游先进封装、AI算力配套设备市场需求持续释放，带动公司相关设备订单需求增长。依托充沛的在手订单储备与各产品线有序推进交付，公司整体营业收入稳步增长，有力支撑盈利水平提升。第二，收入结构持续优化，公司深耕高附加值半导体设备赛道，本期智能自动化设备营业收入结构改善，核心受益于境外算力厂商AI高端服务器集群自动化设备、先进封装设备订单放量增长。半导体设备具备技术壁垒高、单台毛利水平高的特点，高毛利产品营收占比大幅提升，有效优化整体产品盈利能力，带动综合毛利率改善，增厚公司利润。

从财务数据看，公司2025年外销收入1.78亿元，同比增长193.10%，外销毛利率达44.07%，显著高于内销的26.33%，海外市场已成为重要增长极。随着AI算力基础设施投资持续加码、先进封装渗透率提升，以及公司募投项目产能逐步落地，鸿仕达在半导体自动化设备领域的竞争优势有望进一步巩固。

本次业绩预告数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2026年半年度报告中披露的数据为准。投资者需关注消费电子行业周期波动、客户集中度及市场竞争加剧等风险因素。

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