国产芯片设计的突围与机遇｜2025招商证券“招财杯”ETF实盘大赛

为持续向投资者普及ETF基础知识，招商证券携手十大基金公司，联合全景网共同举办2025年招商证券“招财杯”ETF实盘大赛系列直播，旨在帮助投资者提升资产配置与风险管理能力，促进ETF市场的健康发展。

12月30日，“招财杯”ETF实盘大赛系列直播邀请到广发基金指数投资部基金经理夏浩洋、广发基金投资管理部账户经理张笑天一起探讨《国产芯片设计的突围与机遇》。

夏浩洋认为，半导体设计环节如同建筑师的蓝图，决定了芯片的“灵魂”，具有技术密集、轻资产、依赖上下游协同的特点。当前全球半导体市场规模超7000亿美元，中国芯片设计销售额预计达1180亿美元，增长强劲，但中高端产品占比仍低。当前半导体设计领域的全球竞争呈美企主导的垄断格局，中国企业已在通信、AI等细分赛道实现局部领跑，EDA与IP国产化进程加速，但高端环节仍存瓶颈。

国产GPU企业集中IPO源于需求爆发、技术成熟与资金需求，反映国产高端芯片正向“好用”跨越。企业短期亏损符合行业规律，盈利需等待规模效应、生态成熟与成本优化。

关于芯片设计领域的投资，应关注技术、生态与场景壁垒，指标上重视研发投入、毛利率及营收增速，同时警惕研发、盈利及客户集中风险。未来3—5年，行业将向技术自主化、场景多元化与生态协同化发展，AI算力、汽车电子、边缘计算及Chiplet等赛道成为新增长点。对风险厌恶型投资者，可以通过科创板芯片设计主题指数等品种进行指数化投资，分散个股风险，把握行业红利。

设计决定芯片“灵魂”

张笑天：能否用通俗易懂的方式讲解一下，在半导体产业链里，半导体设计环节起到什么样的作用，具有什么样的特点？

夏浩洋：可以把半导体产业链想象成盖房子，半导体设计环节就是建筑师进行建筑设计，根据需求确定芯片的核心功能和性能指标，再用专业软件画出芯片的电路原理图和物理版图。后续经过制造环节和封测环节，得到最终满足需求的芯片产品。可以说设计环节决定了芯片的“灵魂”：没有好的设计，再先进的制造工艺也造不出好用的芯片。比如同样是5nm工艺，不同厂商设计的芯片，性能和功耗可能天差地别。

半导体设计环节的特点：一是技术密集，研发门槛极高，需要大量的微电子、计算机、通信等领域的顶尖人才。二是轻资产，不需要昂贵的生产线，芯片设计公司的核心资产是知识产权。另外，半导体设计环节高度依赖上下游协同，需要和上游EDA软件厂商和IP提供商，以及下游负责制造的晶圆厂紧密配合。

千亿美元里程碑，中国芯片设计快速崛起

张笑天：为了让大家对芯片设计有一个更加清晰且整体的把握，能否为我们梳理一下当前全球及中国芯片行业的整体规模与增长态势，有哪些关键数据值得关注？

夏浩洋：2025年全球半导体市场规模将超7000亿美元，其中AI芯片、汽车电子芯片是核心增长引擎。聚焦中国市场，根据中国半导体行业协会最新数据，2025年中国芯片设计产业销售额预计首次跨越千亿美元里程碑，达到1180亿美元，同比增长接近30%，展现出极强的增长韧性。

值得关注的三个关键数据：一是企业活力，2025年国内销售额超1亿元的芯片设计企业达到831家，较2024年增加100家。二是区域分布，销售额超过1亿元的芯片设计企业里，总部位于长三角的企业占比50.3%，长三角成为中国芯片产业核心产业集群。三是产品结构，通信芯片和消费电子芯片仍占主导，合计占比约三分之二；计算机芯片占比仅7.7%，远低于国际25%的水平，说明总体上国内半导体企业生产的中高端产品份额仍有较大提升空间。

在2025年11月举办的集成电路发展论坛暨三十一届集成电路设计业展览会中，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长在演讲中透露，2006年至2025年的20年间，中国芯片设计行业是过去20年唯一未出现衰退的半导体细分领域，年均复合增长率达到19.6%，未来在AI和电动汽车驱动下，整个产业有望在2030年前突破万亿元规模。

芯片设计竞争格局：美国主导，中国破局

张笑天：芯片设计这块蛋糕在AI驱动下越做越大，但同时分蛋糕的竞争也在持续升温。当前全球芯片设计行业的竞争格局如何？中国企业在全球中的定位是怎样的？

夏浩洋：目前全球芯片设计市场正呈现出典型的“垄断竞争”格局，核心特征便是美国龙头企业的绝对主导地位。根据TrendForce集邦咨询发布的2024年全球前十大Fabless IC设计公司营收排名，美企在数量和质量上均占据绝对优势：营收前四席被美企牢牢包揽，前十榜单中美国企业总数占比也超过半数，远超中国台湾的3家和中国大陆的1家。进一步聚焦营收集中度，美国企业的主导力更为凸显：排名Top1的美企单家营收贡献便达50%，前四家美企龙头营收合计贡献更是高达85%，几乎垄断了全球芯片设计市场的核心营收份额。由此可见，无论是从头部企业的排名卡位，还是从营收规模的集中度来看，美国多家龙头企业共同构筑了全球芯片设计市场的主导格局，其行业话语权与市场影响力目前仍处于难以撼动的地位。

中国企业目前已实现从“跟跑”到“局部领跑”的突破：2024年国内半导体设计企业数量已超3600家。从定位来看，中国企业目前主要在细分赛道建立优势：比如在通信芯片领域，国内有5G基带芯片实现规模量产；在图像传感器领域，有国内企业占据全球重要份额；在AI芯片领域，部分国内企业在推理场景实现突破；在存储接口领域，部分国内产品达到国际先进水平。但整体来看，国内企业营收规模与国际巨头仍有差距，对于高端通用芯片，如高端CPU、GPU，生态建设仍处于攻坚阶段。

政策托底、市场驱动，自主可控加速跑

张笑天：有投资者认为，中国大陆的半导体行业虽然起步较晚，但由于受到国家产业政策的强力支持，发展十分迅速。您怎样看待我国芯片产业政策在半导体行业发展中的作用？2025年芯片设计行业又有哪些新的政策导向或宏观环境变化，对行业发展产生了哪些影响？

夏浩洋：对于产业政策的作用，我的看法是：政策是奠定中国半导体产业从“0”到“1”，并加速其“追赶”进程的决定性因素。比如通过大基金解决半导体投资周期长、风险高的资本瓶颈；通过税收减免极大降低Fabless企业等轻资产高研发企业的运营成本。

2025年，芯片设计行业的政策与宏观环境核心围绕“自主可控”与“场景驱动”两大主线。国家发改委会议明确强调产业链安全，国家集成电路产业基金持续加码设计环节，地方政府也在资金、人才、项目落地等方面全面支持，上海、北京等地的芯片设计产业集群效应持续凸显。同时，“东数西算”工程持续推进，国家级智算中心和商业算力平台优先采用国产芯片，为国产GPU、AI芯片等提供了重要的市场入场券。国际层面，外部环境的变化倒逼国内产业链自主化加速，比如海外收紧DUV光刻机出口门槛，迫使国内设计企业与晶圆代工厂协同，加快适配本土设备和工艺。

总体来看，政策支持为行业提供了稳定的发展环境，而外部压力则加速了国产替代的进程，形成了“政策托底+市场驱动”的良性发展态势。

EDA工具和IP国产化进程加速，高端技术与生态壁垒仍有待突破

张笑天：芯片设计不是凭空起高楼，离不开EDA工具和IP这两大底层基础设施的支持，请您分析一下这两部分迄今的国产化进展如何？目前存在哪些瓶颈？

夏浩洋：EDA工具和IP是芯片设计的“卡脖子”环节，2025年国产化进程显著加速，但仍存在结构性瓶颈。

我国EDA工具目前国产化率仅约11.5%，尤其在5nm及以下先进制程设计领域，仍主要依赖进口工具。国内EDA企业目前主要在模拟电路、封装设计等中低端环节实现突破，在数字芯片前端设计、验证等高端环节的市场份额仍较低。

IP方面，国内企业在接口IP、模拟IP等细分领域已实现突破，但在高端通用IP（如高端CPU、GPU核心IP）领域，仍高度依赖ARM、英伟达等国际厂商。部分国产GPU企业虽已推出自主架构，但生态成熟度仍需时间培育。

EDA工具和IP发展的核心瓶颈在于：一是高端技术研发周期长，EDA和IP的验证需要大量实际项目积累；二是生态壁垒高，EDA工具需要与芯片设计、制造环节深度协同，IP则需要适配下游软件和应用场景，形成正向循环。

Fabless模式演变：更注重生态协同

张笑天：主流的芯片设计公司都不约而同地采取了Fabless经营模式，比如英伟达、高通等海外头部企业，以及我们国内的一些芯片设计公司。相比于IDM垂直整合等其他模式，Fabless模式的核心优势是什么？2025年在产业链协同方面有哪些新的变化？

夏浩洋：Fabless模式，即无晶圆厂模式，核心优势在于“轻资产+聚焦创新”：企业无需投入巨资建设晶圆厂，可将资源集中于芯片架构设计、算法优化和场景适配，大幅缩短产品迭代周期，同时可以分散制造环节的技术迭代风险和产能波动风险。

2025年产业链协同方面正在发生一些深刻的新变化：首先是随着芯片设计越来越复杂，尤其是进入3nm、2nm等先进制程，设计与制造的边界正在模糊。过去是设计完成后给代工厂，现在，代工厂的制程、IP库和封装技术必须在设计的早期阶段就介入优化，来确保先进制程的良率和性能。其次是先进封装驱动的Chiplet生态。为了在物理极限下继续提升算力，Chiplet架构成为主流。Fabless公司不再设计一块单片大芯片，而是设计多个功能块，然后通过2.5D/3D封装技术在系统层面集成。这要求设计公司必须与封测厂建立更紧密的合作，从一开始就要考虑热管理、互联标准和封装成本。

总而言之，2025年的Fabless模式，不再是简单的设计外包制造，而是设计、制造、封装三方高度融合的“生态协同战”。具备这种深度协同能力的设计公司，将成为市场中的佼佼者。

国产GPU密集IPO，从“可用”到“好用”的跨越

张笑天：近期国内半导体市场的一大新闻就是国产GPU“四小龙”密集推进IPO，为何这个时间点国产GPU企业集中冲刺资本市场？背后反映了哪些行业趋势？

夏浩洋：国产GPU企业此时密集IPO，核心是“需求爆发+技术成熟+资金刚需”三重因素叠加的结果。首先是需求端，AI大模型训练、“东数西算”工程、自动驾驶等场景带来了海量的GPU算力需求，国内市场对高端GPU的进口依赖度高，形成了巨大的国产替代空间。其次是技术端，经过多年研发，国产GPU企业已部分突破核心架构壁垒，部分自主架构已实现量产，产品性能达到国际中端水平，具备了商业化基础。最后是资金端，GPU行业是典型的“高研发、高投入”领域，持续的研发和生态建设需要大量资金支持，IPO成为企业补充资金、加快发展的必然选择。

背后反映的行业趋势：一是国产高端芯片从“可用”向“好用”跨越，具备了规模化商业化的条件；二是AI算力自主化成为核心战略方向，GPU作为算力核心器件，得到政策和市场的双重加持；三是资本市场对芯片设计高端赛道的认可度提升，为国产芯片企业的研发和生态建设提供了资金保障。

理性看待盈亏，规模、生态、成本优化是关键

张笑天：从财务数据来看，目前国产GPU企业大多处于亏损状态，如何看待这种“高研发、高亏损”的现状？企业实现盈利的关键节点是什么？

夏浩洋：目前国产GPU企业的“高研发、高亏损”是行业发展初期的正常现象，符合高端芯片行业的发展规律。从行业特性来看，GPU属于技术密集型行业，核心架构研发周期长达5—10年，生态建设需要持续投入，且前期产能利用率低，规模效应难以体现，因此亏损是必然阶段。以国际巨头为例，英伟达在成立初期也经历了多年亏损，直到生态成熟后才实现持续盈利。

企业实现盈利的关键节点主要有三个：一是营收规模突破，当营收达到15—20亿元量级，规模效应开始显现，研发成本和固定成本逐步摊薄；二是生态适配成熟，当核心应用场景（如AI推理、数据中心算力）的适配完成，客户粘性提升，订单稳定性增强，毛利率有望显著提升；三是成本控制优化，随着国产晶圆代工厂工艺成熟和产能释放，芯片制造成本有望降低，同时规模化采购也能进一步压缩供应链成本。这些因素都会加快开始盈利的进程。

芯片设计核心投资逻辑：技术壁垒+生态壁垒+场景壁垒

张笑天：从投资角度看，芯片设计行业的核心投资逻辑是什么？应该重点关注哪些财务指标或技术指标？

夏浩洋：芯片设计行业的核心投资逻辑是技术壁垒+生态壁垒+场景壁垒。技术壁垒看核心IP自主化程度和先进工艺适配能力；生态壁垒看开发者数量、应用适配量和客户粘性；场景壁垒看是否切入高增长、高壁垒的垂直领域，比如AI算力、汽车电子等等。

从财务指标来看，重点关注三个维度：一是研发投入，芯片设计是技术驱动型行业，持续的高研发投入是保持竞争力的关键；二是毛利率，毛利率反映企业的技术壁垒和定价能力，高端芯片设计企业的毛利率通常在40%以上，随着规模效应显现，毛利率有望进一步提升；三是营收增速和客户结构，优质企业应具备持续的高营收增速，同时客户结构多元化，前五大客户收入占比不宜过高，避免客户集中风险。从技术指标来看，重点关注芯片的算力、功耗、兼容性等核心参数，以及生态适配的进展，如开发者数量、适配应用数等。

识别三大风险点，决策考虑风险收益比

张笑天：对于国产芯片设计企业，投资时需要关注哪些风险点？

夏浩洋：投资时需重点关注三个风险点：一是研发不及预期风险，GPU技术研发难度大，若核心架构优化、生态适配进展滞后，可能导致产品竞争力不足；二是盈利不及预期风险，如果营收增长不及预期，研发投入持续高企，可能导致亏损扩大，盈利周期推迟；三是客户集中风险，目前国内芯片企业的前五大客户收入占比均较高，若主要客户减少订单，将对营收产生较大影响。此外，还需关注外部环境变化风险（如技术限制加剧）、市场竞争加剧风险（如国际巨头降价挤压市场空间）以及产能供应风险（如晶圆代工厂产能不足影响产品交付）。虽然存在这些风险点，但是风险和收益是硬币的两面，投资者还是应该在识别和理解的基础上，根据风险收益比做出投资决策。

四大新赛道与自主可控，共同驱动产业增长

张笑天：芯片设计作为一个典型的长周期行业，需要投资者着眼长期、耐心投资。展望未来3—5年，芯片设计行业的发展趋势是什么？哪些赛道有望成为新的增长引擎？

夏浩洋：主要有这样几个趋势：第一个是技术自主化方面，国产核心IP、EDA工具的替代率将持续提升，3nm及以下先进工艺的本土适配能力逐步增强；场景多元化方面，AI算力、汽车电子、边缘计算等新兴场景将带来海量芯片需求；生态协同化方面，“设计—制造—封测—应用”的产业链协同将更加紧密，开源生态的影响力持续扩大。

新的增长引擎主要有四个赛道：一是AI算力芯片，全球AI芯片市场规模加速增长，国内企业在推理和训练场景均有突破机会；二是汽车电子芯片，随着智能驾驶和智能座舱的普及，汽车芯片单车价值量有望从当前的500美元提升至1500美元以上，车规级CPU、GPU、传感器芯片均有较大空间；三是边缘计算芯片，物联网设备的爆发式增长带动边缘计算需求，低功耗、高集成度的边缘计算芯片有望实现快速增长；四是先进封装相关的芯片设计，Chiplet技术的普及将推动芯片设计从“单芯片”向“多芯片集成”转变，具备Chiplet设计能力的企业将获得竞争优势。此外，量子计算芯片、神经形态芯片等前沿领域也有望在未来5年内取得突破，成为行业新的增长点。

指数化投资平衡风险与收益，关注上证科创板芯片设计主题指数

张笑天：部分风险厌恶的投资者可能觉得投资芯片设计个股风险较大，想要在风险较低的情形下把握行业红利，您认为市场上有哪些好的投资机会？

夏浩洋：芯片设计个股确实存在高研发投入、业绩波动大、单一项目失败影响大等风险，对于风险厌恶型投资者来说，想把握行业红利，指数化投资是更稳妥的选择，投资者可以关注上证科创板芯片设计主题指数以及相关的一些ETF品种。

具体来说，上证科创板芯片设计主题指数的核心优势就是“精准聚焦+分散风险”。它专门筛选科创板里的芯片设计企业，50只成份股中，数字芯片设计、模拟芯片设计行业的权重占比超过95%，几乎纯粹覆盖半导体产业链最核心的设计环节，能最直接地享受行业成长红利。而且成份股都是行业龙头，前十大权重股合计占比超63%，既保证了核心资产的权重，又通过多只成份股分散了单一个股的研发失败、客户集中等风险，避免了“押错个股”的踩雷风险。

指数化投资相当于用一笔投资就能买到一篮子科创板芯片设计龙头，既能分散风险，又能精准挖掘国产芯片设计自主替代的投资机会。当然要提醒一句，指数基金仍会跟随市场和行业波动，属于中高风险产品，适合风险偏好相对较高的投资者，建议长期持有参与行业成长，而不是短期炒作。

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