「领益智造」抢占材料与工艺的高地

导语

同样扎根苹果精密制造赛道，行业内不少制造企业选择向整机、系统集成纵深突围，而曾芳勤掌舵的领益智造，走出了一条完全不同的路：一头扎进材料、微米级工艺、热管理、折叠结构件四大技术高地，不靠组装规模取胜，以底层技术壁垒锁定全产业链最高价值环节。

从2006年十台模切机的小作坊，到如今A+H双上市、全球AI精密功能件市占第一的智造平台;从Mac单一零部件供应商，成长为苹果折叠屏单机价值110-120美金、断层领跑全A股果链的核心厂商。二十年深耕，领益智造的核心叙事，从来不是代工，而是持续闯入行业难以抵达的技术旷野。

一、 入局果链：在不可能的工艺红线里，啃下第一道技术高地

2009年，曾芳勤带领领胜电子叩开苹果Mac供应链大门，彼时国内模切厂商扎堆低端辅料赛道，行业主流打法是依靠产能扩张、低价竞争抢占订单，高端精密结构件长期被海外厂商垄断。苹果的准入标准，是一道几乎无人敢触碰的工艺红线。

客户给出的良率要求从30%一路抬升至90%，行业普遍判定“工艺极限无法突破”，曾芳勤却给出判断：制造没有绝对的不可能，只是没人愿意投入成本死磕底层工艺。

彼时行业通用平板模切设备，一半时间空转浪费产能。领益自研高速连续模切设备，每分钟千次不间断冲压，自主模具实现模内实时微调;独创原材料套切工艺，材料利用率、生产成本直接甩开欧美同行12-15个百分点。面对苹果“红字接单、蓝字出货”的严苛订单，团队连续数月扎根产线，拆解微米级公差缺陷，重构全套生产流程，硬生生把客户口中“不可能”的90%良率落地。

这是领益第一次闯入行业无人区：不参与低端价格内卷，以自研设备、独创工艺突破海外厂商的技术垄断，顺利拿下Mac全系列精密模切、屏蔽件订单，也奠定了公司“先攻克底层工艺，再拿高端订单”的底层逻辑。

在曾芳勤的管理哲学里，短期利润永远让位于技术壁垒：“制造企业的护城河，不是产能规模，而是别人五年、八年都复刻不了的材料与工艺”。

二、 两大核心无人区：折叠结构+超薄散热，拿下苹果手机最高价值量

端侧AI、折叠屏两大产业浪潮到来，消费电子行业绝大多数厂商停留在来料加工、简单组装层面，领益提前五到七年布局两大空白赛道，闯入全行业少有人深耕的技术无人区，最终成为苹果硬件单机价值第一的供应商。

1. 折叠屏结构无人区：碳纤维+钛合金双材料壁垒，80%份额独家供货

2019年，行业还在观望折叠屏量产可行性时，领益成立独立研发团队，攻坚折叠屏三大行业痛点：折痕、轻量化、长期弯折可靠性。

传统不锈钢支撑件厚重、弯折易产生永久形变，海外碳纤维加工厂商无法适配手机微米级超薄需求。领益打通多层单向超薄碳纤维热压成型、激光微孔冷加工全套自研工艺，率先实现碳纤维屏幕支撑板规模化量产;同步攻克航空级钛合金精密CNC、冲压加工，打造折叠屏铰链全套内部结构件。

产业链数据显示，苹果首款折叠iPhone全年备货稳定1000万台，领益独家供应铰链CNC/冲压件、碳纤维屏幕支撑层、钛合金屏幕支撑层，铰链板块综合份额约80%，独家供货周期至少一个季度，同行短期无法切入供应链。叠加散热、电池结构件、电磁屏蔽全套配套，折叠机型单机配套价值110-120美金，是传统直板iPhone供货价值十几倍，稳居A股果链手机赛道价值天花板。

全球范围内，能够同时量产钛合金折叠支撑件、超薄碳纤维支撑板的厂商仅3家，领益是唯一实现大规模稳定供货的中国企业，彻底撕开海外材料厂商垄断的折叠结构无人区。

2. 热管理无人区：VC均热板三代迭代，单价持续翻倍打开长期增量

AI算力爆发带来终端高热负荷，但超薄VC散热属于长期被忽视的细分无人赛道，早年行业仅使用普通铜质均热板，轻薄、散热效率存在巨大短板。

领益2019年独立搭建热管理事业部，持续迭代三代VC方案，彻底重构手机散热价值体系：

- 2025年普通直板机不锈钢VC单价仅5美金;

- 2026年折叠屏专用钛合金超薄VC单价提升至15美金;

- 2027年全新硬铜一体化VC方案单价可达30-50美金。

公司自研0.2mm超薄新工质VC均热板，打破传统水工质性能瓶颈，低温环境快速启动散热，厚度压缩至行业极限，独家供应iPhone 18系列、新款Mac全系列机型。依托钛材、不锈钢、钢铜复合多材质散热方案，领益同时覆盖手机、AI PC、服务器、人形机器人全场景热管理，成为苹果Mac全线核心散热供应商，横跨电脑、手机两大高价值产品线。

对比行业多数企业仅深耕单一零部件品类，领益同时拿下折叠结构、超薄散热两大高壁垒赛道，技术复用性、单机价值量形成碾压级优势。

三、 材料自主化：跳出加工内卷，闯入上游材料研发技术旷野

国内精密制造企业普遍停留在“来料加工”阶段，原材料、核心辅料依赖外部采购，利润长期被上游挤压。曾芳勤提出战略：向下游延伸模组、向上游突破材料，打通全链条自主可控。

在碳纤维、钛合金、特种散热工质三大新材料领域，领益自建材料实验室，拒绝外购标准化材料，根据终端产品需求定制材料配方与成型工艺：折叠屏碳纤维材料自研配比，兼顾高强度、轻量化、导电散热三重特性;钛合金板材自主改良加工工艺，降低弯折损耗;全新散热工质自主研发，解决超薄设备低温散热难题。

同时公司自研全套自动化生产设备，替代进口高价产线，单台设备成本仅为海外设备十分之一，配套AI视觉全流程检测系统，微米级缺陷自动识别，良率持续高于行业平均水平。

截至2025年末，公司累计专利2004项，其中发明专利545项、实用新型专利1401项、外观专利58项，并依托与顶尖高校的产学研合作，持续强化在先进工艺、创新材料等前沿方向的优势，研发人员7935人，全年研发投入23.8亿元。不同于行业不少企业侧重组装产线扩张，领益70%研发资金全部投向材料、工艺底层创新，持续深耕行业无人关注的基础领域。

四、 长期主义底色：穿越周期，在无人区等待产业风口

曾芳勤多次在专访中提到，领益从不追逐短期风口，而是提前扎根无人区“等风来”。

折叠屏、AI散热、人形机器人零部件，如今火热的赛道，公司均提前5-7年布局，前期持续投入研发、产线，承受长期亏损压力。多数制造企业追求短期订单、快速变现，领益愿意为底层技术投入数年沉默成本，核心底气来自创始人的长期主义判断：硬件产业的终极竞争，永远是材料与工艺的底层竞争。

当下苹果硬件进入全面迭代周期：《苹果准备全面升级Mac产品线》披露全系列MacBook、iMac换新，搭载M7 AI芯片，散热、精密结构件需求大幅扩容;《iPhone18系列已量产》确认全系搭载端侧AI芯片，高端VC散热独家由领益供货;2027年苹果将推出六七款全新机型，包含二代折叠屏，全系产品ASP提升20%-50%，公司提前布局的技术壁垒全面兑现业绩弹性。

不止苹果终端，领益同步闯入人形机器人、AI服务器液冷、低空经济结构件全新无人区，打造“人、眼、折、服”四大增长曲线，消费电子之外开辟第二、第三增长赛道，摆脱单一客户、单一行业周期束缚。

面对市场“果链依赖”的质疑，曾芳勤的回答清晰直白：“只要硬件制造存在，就离不开我们的精密工艺、材料方案。技术壁垒足够深，赛道就足够宽。”

五、组织与人才：为奔赴无人区搭建长效机制

闯入技术无人区，需要愿意长期深耕的团队，曾芳勤搭建了一套适配底层研发的组织体系，区别于行业重销售、轻研发的管理模式：

1.股权激励向技术团队倾斜：公司连续多年进行股权回购用于员工持股、核心工程师激励，把技术研发人员与企业长期价值深度绑定。2025年7月，领益智造单月回购达1.28亿元，大额回购持续落地，公司以真金白银印证对技术路线的坚定信心;

2.多元并购补齐技术短板：收购赛尔康完善电源、散热布局，并购精密模具企业补齐CNC加工能力，所有并购核心目标均为补齐材料、工艺短板，而非单纯扩充组装产能;

3.去浮躁的企业文化：融合东方自省哲学与日系精益制造，拒绝短期投机，允许研发团队长期试错，包容技术研发阶段的亏损，给底层创新充足生长空间。

曾芳勤曾坦言，自己不愿做追逐热度的企业家，更愿意做产业架构师，搭建能够持续探索技术无人区的平台，期待未来有比自己更优秀的技术、管理人才带领企业持续突破边界。

结语：中国智造的差异化突围之路

消费电子制造赛道存在两条截然不同的成长路径：一类企业选择向上延伸，聚焦整机集成、整机组装业务，依靠订单体量扩大营收规模;而领益智造走出了一条更底层、更硬核的突围路径：扎根材料、微米工艺、热管理、新型结构四大基础无人区，不靠规模内卷，依靠不可复制的底层技术拿到产业链最高价值环节。

从一间模切小厂，到A+H双上市全球精密智造平台;从Mac单一零部件供应商，到苹果折叠屏、AI PC、高端手机全产品线核心供应商，单机价值领跑A股果链。二十年时间，领益智造用行动证明：中国制造企业的升级，不止可以向上做整机集成，更可以向下扎根材料与工艺，闯入少有人抵达的技术旷野，构筑真正穿越周期的长期护城河。

当下AI硬件革命全面到来，折叠屏、算力终端、人形机器人万亿赛道同步开启，曾芳勤带领领益智造，仍在持续奔赴下一片技术高地。

免责声明：所有平台仅提供服务对接功能，资讯信息、数据资料来源于第三方，其中发布的文章、视频、数据仅代表内容发布者个人的观点，并不代表泡财经平台的观点，不构成任何投资建议，仅供参考，用户需独立做出投资决策，自行承担因信赖或使用第三方信息而导致的任何损失。投资有风险，入市需谨慎。