国联安基金: AI算力军备竞赛持续升级，全球半导体迎全面做多窗口

昨夜美股三大指数全线收涨，芯片板块掀起普涨行情，费城半导体指数（SOX）大涨超4%，直接带动今日国内半导体相关赛道、科创芯片领域开盘走高。

全球行业利好持续释放。韩国5月1日至20日芯片出口同比大增202%；同时，三星电子工会决定推迟罢工，并将在5月23日至28日就暂定薪资协议进行投票，全球半导体供应链扰动风险得以缓解。受此提振，韩国股市飙升，三星与SK海力士股价均大幅上涨。美股核心标的同样受英伟达超预期财报提振集体大涨，ALAB股价强势上行，该公司与澜起科技同为全球数据中心高速互连芯片赛道的核心代表；英特尔、AMD等CPU龙头以及ASML等半导体设备巨头也迎来显著上涨。

英伟达本次财报亮点纷呈，营收、营业利润及自由现金流均创下历史新高。具体来看：

1. 业绩大幅超预期，AI算力需求持续爆发

单季度营收达816.2亿美元，环比大增135亿美元；其中数据中心业务营收752亿美元，同比增速加快至92%，贡献公司九成以上营收；数据中心网络营收同比上涨199%，达148亿美元。公司指引下一季度营收910亿美元，远超此前市场平均预期868.4亿美元，增长动能持续强劲。

2. 长期AI资本开支空间广阔

机构预测，2027年全球超大规模云厂商资本支出或将突破1万亿美元，2030年全球AI基础设施年度支出有望达3–4万亿美元。微软已部署数十万张Blackwell集群，AWS计划新增超百万张Blackwell与RubinGPU，Anthropic持续加码云服务算力投入，全球算力建设持续提速。

3. CPU业务增量可观，成长空间充足

英伟达CPU业务已覆盖四大核心应用场景。黄仁勋表示，VeraCPU将助力公司切入规模达2000亿美元的CPU潜在市场，今年CPU业务收入有望达200亿美元。

管理层展望方面，CFO克雷斯透露，下一代VeraRubin架构芯片将于今年下半年投产并交付，公司对Blackwell、Rubin系列2025–2027年实现1万亿美元收入目标信心充足。

国内市场方面，行业景气度同样持续提升。据国内头部晶圆代工厂人士透露，5进入5月以来，公司产能利用率大幅提升，相比去年第三季度已接近翻倍，工程师值班频次也随之显著增加。随着存储、电源管理、MCU等领域需求密集释放，AI产业对成熟产能形成明显虹吸效应，国内晶圆代工头部企业纷纷启动提价，毛利率稳步提升，正式开启提价扩产周期，行业发展势头向好。（来源：证券时报）

建议重点关注两条投资主线，把握周期上行及国产替代红利：一是半导体全产业链行情，可全面捕捉行业周期上行带来的整体市场机会；二是科创板芯片设计赛道行情，聚焦本土头部芯片设计企业，精准受益于存储、芯片设计环节国产替代持续推进，行情成长弹性突出。

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