京东方：玻璃基载板已处靠前梯队，面板厂泛半导体基因反成后发优势

9月22日，京东方2026年半年度业绩网上说明会现场问答环节，中信证券电子组分析师桑轶就玻璃基载板业务提问：面对日韩及中国台湾地区厂商的布局，京东方的优势与差异性在哪里？又如何快速补齐SAP、BU等载板工艺短板？

京东方SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光回应称，玻璃载板是行业新兴材料，主要玩家分两类：一类是传统有机载板厂商，拥有丰富的SAP、增程工艺；另一类是泛半导体厂商，包括面板厂乃至部分晶圆厂。

徐晓光从工艺关键点切入分析。他指出，玻璃载板的核心难点在于基材更换后对玻璃应力的处理，多层结构对玻璃应力破坏很大，还涉及打孔、碎屑处理及不良影响等。在这些方面，传统载板厂反而比较欠缺，尤其是洁净管控和类半导体做法。载板更接近印刷电路板，其洁净管理与工艺分级要求，正是面板厂的后发优势所在。海外同类玩家主要是韩国和中国台湾地区厂商。从客户反馈和验证结果看，京东方仍处于比较靠前的梯队。

针对SAP、BU工艺短板，徐晓光认为这恰恰是面板厂、泛半导体厂的优势。京东方OLED工艺中BP要做到几十层，对层与层、界面与金属的处理更有经验。SAP工艺在干膜上开出所需图形再生长金属，比薄膜技术的干刻坡度角控制还要好做，这也是公司良率追赶较快的原因。

此番回应显示，京东方将玻璃基载板视为泛半导体能力向先进封装延伸的抓手，以面板级工艺经验对冲传统载板厂的既有优势。

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