5月19日晚间,信邦智能(301112.SZ)发布公告称,公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(以下简称“英迪芯微”)的控股权,并募集配套资金。
作为信邦智能本次并购的标的,英迪芯微以其硬核技术、规模壁垒及头部客户背书,成为行业内稀缺的高质量车规芯片资产。根据Omdia数据,2023年全球车规级芯片市场规模达641亿美元,同比增长14.3%,其中中国市场规模预计达到177亿美元,占全球市场规模约28%。根据Omdia预测,2025年全年车规级半导体市场规模将达到804亿美元,中国市场规模达到216亿美元。
公开资料显示,英迪芯微是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商,是国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业,在车规级数模混合芯片中国第一,是全球唯一覆盖汽车所有照明场景真正规模化量产上车的芯片设计公司,汽车内车灯照明控制驱动芯片国内第一。
核心技术方面,英迪芯微自2017年成立即专注车规芯片领域,自主构建数字与模拟电路IP,创新实现数模混合信号芯片。其与国内头部芯片制造厂商联合研发打磨的BCD+eflash模数混合特色工艺平台已达到全球领先水平,产品硬件本身显著优于纯模拟方案,建立起很强的技术、生态等竞争优势。
业务规模方面,英迪芯微在汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿颗,2024年实现营业收入近6亿元,其中车规级芯片的收入占比超过90%,即估计大概为5.4亿元,且过去两年部分产品毛利率水平保持在40%以上,整体经营性利润达到近5000万,而国内绝大多数同类公司仍在亏损中,足以显示其已领跑同行并已经形成巨大的护城河。
客户方面,英迪芯微已经实现大规模国产替代并逐步拓展全球市场,占据领先市场份额,其产品已打入各主流车企前装供应链,在国内,其产品批量应用于比亚迪、上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、鸿蒙智行系列、小米、蔚来、理想汽车、小鹏汽车、零跑汽车等众多国产汽车品牌车型,同时,部分产品已成功应用于德国大众汽车、韩国现代起亚汽车、福特汽车、通用汽车等知名外资汽车品牌车型,其新产品导入速度明显快于同行,平台化进程指日可待。
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