9月12日,三地一芯披露申请全国股转公司挂牌的第二轮问询回复,其中,公司被要求列示 2024 年、2025 年 1-6 月 SD3.0 主控芯片和以存储模组的形式对外销售的 SD 芯片的数量、价格、增长率、毛利率,进一步说明是否存在产品滞销风险。
问询中,全国股转公司指出,根据申报材料及问询回复,公司 2024 年 SD3.0 主控芯片收入下降 50.43%,系 2024 年部分 SD3.0 主控芯片以存储模组的形式对外销售,未纳入 SD3.0 主控芯片数据统计等原因所致。对此,全国股转公司要求企业列示 2024 年、2025 年 1-6 月 SD3.0 主控芯片和以存储模组的形式对外销售的 SD 芯片的数量、价格、增长率、毛利率,进一步说明是否存在产品滞销风险。
在回复中,三地一芯指出,2025 年 1-6 月,公司 SD3.0 主控芯片产品销售数量、平均单价和毛利率均呈增长态势,销售情况基本稳定。而 SD3.0 存储模组产品销售数量、 平均单价和毛利率均呈下降态势,主要系 2025 年存储模组业务开展时间较晚,以及销售结构差异导致。
销售数量方面,2025 年 1-6 月公司 SD3.0 存储模组销售数量同比下降幅度较大,主要系公司对存储模组业务进行优化调整后,该业务于 2025 年 6 月才重新开展,2025 年 1-5 月未产生销售所致。
销售单价和毛利率方面,2025 年 1-6 月公司 SD3.0 存储模组整体销售单价下降 35.20%,毛利率下降 12.68%,主要系销售结构变化导致。具体而言,2024 年公司 SD3.0 存储模组仅销售 T+FC2689 产品,2025 年 1-6 月新增销售 T+FC215 和 SD+FC215 产品,因新增两类产品的单价和毛利率较低,进而拉低了整体平均单价和毛利率。2025 年 1-6 月和 2024 年均有销售的 T+FC2689 产品单价及毛利率均呈略微上升态势。
综上,2025 年 1-6 月,SD3.0 主控芯片产品销售情况基本稳定,销售数量、单价和毛利率均有所上升;SD3.0 存储模组因开展时间较晚以及细分产品结构变动导致销售数量、单价和毛利率均有所下降,数量、单价和毛利率变动的原因具有合理性。
在公司 2024 年末的库存商品中,SD3.0 主控芯片包括 FC2689、FC215 等多个型号,其中 FC2073、ZC2703 和 DA215 型号产品在 2024 年度未销售,且在 2024 年末公司尚无明确的销售计划或订单。针对该部分存货,公司已在 2024 年末全额计提跌价准备。
除上述已全额计提跌价的型号外,SD3.0 主控芯片中的 FC2689 和 FC215 在 2024 年均正常销售,销售毛利率达 40%左右。同时,二者在期后 2025 年 1-6 月 的销售金额分别为151.18万元、40.14万元,销售数量分别为293.13万颗和264.64万颗,也处于正常销售状态。
SD3.0 相关产品因下游使用场景广泛、兼容性要求高,下游模组厂商更换已有 SD 卡主控芯片方案而采用新方案的动力不强等原因导致市场推广难度较大。 公司的 SD3.0 主控芯片也需要逐步推广、市场认可,直至大规模上量打开市场的过程。报告期内及报告期后,公司的 SD3.0 相关产品销售不及预期,但仍处于持续推广和销售状态,不存在明显滞销、预计无法销售的情形。
同时,为推广公司的 SD3.0 主控芯片,公司采取了多项积极措施且已取得阶段性效果。首先,为更好地满足客户需求和推广 SD3.0 主控芯片,公司在 2024 年开展存储模组业务,通过介入下游模组开卡、Flash 选型和模组生产等环节,充分展示公司 SD3.0 主控芯片的优异性能。其次,公司重点推广其中相对低端、用于小容量存储的 FC215 芯片,意在通过该产品赢得客户和市场认可,打造品 牌信赖。同时,公司选择 SD 卡使用量较大的安防监控存储领域为突破口进行推广,目前 SD3.0 主控芯片在安防存储领域兼容性较好,且已获得新客户订单支持,公司将以安防领域作为 SD3.0 产品的主推方向,并在未来“以点带面”逐渐拓展更多应用场景。
综上,公司个别型号 SD3.0 主控芯片预计无法销售,已全额计提跌价准备,其他型号产品均正常销售;推广和销售情况较慢主要受产品应用领域广、兼容性要求高、下游厂商替换方案需要逐步推进等因素影响;且公司已采取了多项积极措施且已取得阶段性效果。据此,公司的 SD3.0 主控芯片阶段不存在滞销而无法销售的风险。
同壁财经了解到,公司聚焦于 NAND Flash 存储控制芯片的研发、设计和销售。以集成电路行业创新及应用为导向,致力于打造高品质、高性能、低功耗的存储控制芯片,并销售搭载公司存储控制芯片的存储模组。
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