存储价格大涨，蕴含哪些机会？｜2025招商证券“招财杯”ETF实盘大赛

为持续向投资者普及ETF基础知识，招商证券携手十大基金公司，联合全景网共同举办2025年招商证券“招财杯”ETF实盘大赛系列直播，旨在帮助投资者提升资产配置与风险管理能力，促进ETF市场的健康发展。

11月26日，“招财杯”ETF实盘大赛系列直播邀请到了鹏华基金指数与量化投资部副总经理/基金经理罗英宇一起探讨《存储价格大涨，蕴含哪些机会？》。

2025年以来，在“AI算力需求爆发、国产替代加速以及行业周期复苏”三大因素驱动下，半导体板块表现强劲。近期虽有调整，但在罗英宇看来，风格切换更多是阶段性轮动而非趋势反转；中长期，AI、自主可控与周期回升三大逻辑未变。

罗英宇表示，国内半导体产业虽起步较晚，但最近十年间，国内半导体产业已实现了长足的进步。国内企业已在封测、成熟制程设备、存储芯片等环节取得突破；上游设备与材料（如光刻机、硅片、光刻胶）是产业基石，当前国产化率低但替代空间巨大。国内企业在高端光刻机、EDA工具/高端CPU/FPGA等方面，依然任重道远。

谈及存储芯片涨价行情，罗英宇指出，存储芯片价格呈普涨态势，但细分品类分化明显，领涨产品集中在服务器内存（DDR5/HBM）与移动端LPDDR5X，消费级SSD、内存条跟涨。此外，凭借超高的性能，叠加“需求激增、产能挤压与技术壁垒”等综合原因，他预计HBM产品2026年前供应将持续保持紧张状态。

视野转至国内，近几年国产存储芯片企业加速投产，已实现了部分存储芯片产品对海外产品的替代。如长鑫存储、长江存储的相关产品参数已比肩国际龙头。AI需求结构化支撑长期景气度，展望未来，罗英宇预计存储芯片涨价周期将持续至2027年。

从长期投资角度，建议投资者采用分散化、均衡化的配置方式，而非押注单一高波动赛道。指数类工具是较好的选择。

半导体电子全年景气度持续上行，硬科技板块与海外强烈共振

全景网：请梳理一下2025年以来半导体的行情及其核心驱动力？另一方面，10月份之后，板块出现震荡，这是否会出现风格切换的担忧？

罗英宇：今年半导体电子板块整体表现非常不错，不少投资者在这一板块获得了可观收益。从产业层面来看，板块景气度持续上行，核心驱动因素是人工智能（AI）带来的热度持续攀升；从另一维度看，消费电子板块今年上半年表现也还可以，下半年边际有所回落。整体而言，以半导体电子为代表的硬科技板块全年景气度保持上行态势；此外，今年市场风格也显著偏向科技成长赛道，这也利好硬科技板块的表现。

从全年市场风格来看，4月份之前价值板块占据主导地位，投资者更倾向配置股息红利类资产；4月份之后市场风格出现明显切换，成长风格回归，带动相关成长类资产持续上行。这一趋势不仅体现在半导体电子板块，10月份之后，成长风格在持续半年上行后出现一定震荡调整，这也是需要关注的重要因素。此外，半导体电子板块具有较强的海外投资逻辑映射特征，今年海外科技领域，尤其是美国以人工智能为核心的科技板块表现强势，大幅推动了美股科技板块上行。

对应到国内，国内科技板块的走势与海外投资逻辑形成了强烈共振，这也是推动板块表现的重要因素。最后，今年宏观经济层面边际变化较少，资金在选择投资方向时，更倾向于布局高波动、高弹性的科技领域，这也进一步助推了半导体电子板块的表现。

因此，总体而言，板块今年表现优异。反映到资金层面，最新披露的三季报显示，主动公募基金对电子半导体板块的持仓占比已升至24%左右，这是一个非常高的位置。既体现了市场对半导体电子产业高景气度的高度认可和积极参与，也导致10月份后市场对增量配置资金的落地产生了一定焦虑。持仓占比处于高位的现状，既反映了产业端的高景气，也为近期市场风格调整提供了线索。

全景网：半导体作为一个比较硬核的产业方向，它的分类以及产业链的构成有哪些呢？

罗英宇：半导体产业涉及大量专业名词，多数投资者对产业整体概念有一定认知，但对具体专业名词仍较为陌生。接下来我就简单梳理一下，半导体产业体系庞杂且呈现全球分工的特征，主要可分为以下核心环节：

最上游是半导体设备和半导体材料，这两大领域同为高精尖，技术壁垒极高。过去70年间，欧美日韩企业凭借持续的技术迭代形成了深厚的技术优势，国内企业目前仍处于追赶阶段，大家熟知的光刻机就属于上游设备及原材料环节的核心领域。

参与科技赛道投资的投资者大多会关注光刻机国产化进程，光刻机正是上游设备与原材料供应环节。进一步来看，半导体设计环节非常贴近于下游应用端，即下游客户的需求会直接反映在这一环节——将客户需求转化为代码，最终落地为半导体集成电路的电路设计。

当前，半导体设计企业大多采用Fabless模式（无晶圆厂模式），即仅专注电路设计、轻资产运营，设计完成的电路方案会交由半导体代工环节进行生产。代工环节的主要工作是通过刻蚀、沉积等精密工序，将设计方案转化为可实际运作的电路，其制程精度可达3纳米、5纳米级别的等效线宽。这个环节就是将前面设计类公司的设计方案落地为实体电路。电路制造出来之后，由于代工完成后产出的是裸晶圆，还需经过封装测试环节，将裸晶圆切割、封装、测试后，最终形成大家常见的黑色集成电路成品。封装测试完成后就是下游应用端，应用场景极为广泛，涵盖我们日常生活的方方面面，具体包括智能手机、PC、笔记本电脑、家电、智能家居、智慧工厂，以及近年来快速发展的智能汽车等各类场景，都属于半导体下游应用的环节。

半导体产业链非常长，过去70余年里，全球顶尖的科研和工程人员依托各自的资源禀赋与技术优势，构建了高度协同的全球分工体系。例如，欧美企业在半导体设备领域占据主导，日韩企业则在设备和材料领域均有重要布局；美国凭借过去数十年在半导体设计环节积累的核心优势，在当前人工智能产业链中占据了主导地位。而中国也具备自己的优势：一方面在半导体封装测试环节占据全球主要市场份额，另一方面拥有庞大的下游应用产业体系，这是我们非常独特的竞争优势。

人工智能领域聚焦“三力”，自主可控推动产业加速发展、成果显著

全景网：半导体已成为国内必须攻坚的战略方向。AI时代，AI相关的半导体领域，国内企业的竞争优劣势有哪些呢？

罗英宇：从第一枚集成电路诞生至今，半导体产业已发展70余年，其技术路线、产品形态和下游应用始终处于持续迭代优化中。若用一条主线概括半导体的发展历程，核心目标始终围绕“计算”这个问题展开。早期，计算需求主要面向政府和企业；1995年后，面向普通消费者的C端计算需求蓬勃发展，且每约10年计算形态和算力水平都会实现一次跃升。以智能手机芯片为例，当前智能手机的处理芯片算力已远超早期大型机，足以体现半导体产业的持续迭代特征。

当前投资者高度关注的人工智能领域，其核心要素可归纳为算力、存力和运力，这“三力”也是电子半导体产业当下迭代演进的三个方向：算力方面，以GPU并行计算能力为核心；存力方面，以HBM、DDR5等存储内存为代表；运力方面，聚焦光通讯、铜连接及相关加速模块等数据传输技术，这些都是半导体产业数十年发展至今非常核心的迭代方向。

从算力、存力、运力三个维度对比中外产业体系的竞争优势：算力领域，美国某一家公司应该占据加速运算的主导性地位，其毛利率高达70%以上，即便如此市场仍对其有更高预期，且高毛利率下产品依旧供不应求；存力领域，HBM、DDR5等存储内存赛道中，日韩企业（尤其是韩国）长期占据主导，例如HBM5基本由韩国厂商占据主导，DRAM存储芯片则以日韩企业为主导；在运力领域，聚焦海量数据交换，涉及铜连接、光连接等技术，中国在这一领域则占据重要的产业地位——尽管光通讯核心的DSP芯片仍依赖进口，但国内在光通讯制造环节具备极强竞争力。此外，在存储传输芯片、缓存芯片等领域国内也已占据有利位置。不过客观而言，国内半导体产业起步较晚，2014年国家大基金一期成立至今仅十余年，此前国内电子产业以“三来一补”的组装业务为主，而最近十年间，国内半导体产业已实现了长足的进步。

以算力领域为例，尽管美国主导全球算力产业生态，但国内已上市及即将上市的算力相关企业正加速追赶。虽然与全球最先进的技术和生态仍有差距，但国内企业的竞争能力和产品厚积薄发的潜力值得期待，未来有望在全球算力产业中占据一席之地；存储内存领域，这是近期市场关注的焦点，“两存两长”在先进存储和内存产品上与全球主流技术差距并不大，应该说可以满足当前应用的需求。例如上周发布的国产DDR5产品，技术水平与国际主流产品持平；运力领域，国内正加紧追赶EM、EML、DSP芯片及下一代CPU等核心技术。

所以，国内半导体产业真正规模化发展仅十余年，而2018年后，产业自主可控的重要性被广泛认知，也推动产业加速发展：2018年贸易摩擦期间，国内半导体电子板块股价下跌50%—60%，而2025年该板块反而实现了大幅上涨，这也直观反映了国内半导体产业近年取得的显著成就。

内存、存储涨幅各异，AI驱动加速运算相关资本支出与投资为今年最大变化

全景网：存储芯片作为半导体的大分支，今年以来价格开启暴涨模式。具体有哪些产品在涨价？年内看，不同存储价格的上涨幅度是多少？

罗英宇：今年DDR5（内存）和NAND（存储）产品价格大幅上涨，其中DDR3、DDR4等中低端产品涨幅尤为显著，部分产品现货价格涨幅达7—10倍，尤其是现货市场。这一现象背后有其核心驱动逻辑。从全年来看，年初市场对消费电子需求的预期是温和增长，因此，年初之时消费电子企业备货和库存管理均保持谨慎，尤其是经过去年四季度到今年一季度的消费补贴等因素。而4月份后，整个供需格局出现显著变化，核心变量是人工智能驱动的加速运算相关资本支出与投资规模大幅上修。

4月份以来，北美CSP企业的相关投资规模从三千多亿持续上调至四五千亿，直接导致产业链供需失衡。如此大手笔的疯狂投资，导致的后果就是诸如DDR5、HBM等在内的服务于人工智能的产品出现非常明显的供应不足。具体来看，人工智能所需的上述高端产品毛利率更高，厂商出于盈利考量，主动将产能从DDR3、DDR4等低端产品转向高端产品，日韩美头部厂商甚至宣布停止DDR3、DDR4等产品的生产（EOL）。但下游应用端无法同步切换至高端产品，例如60%的智能手机仍在使用DDR4，且消费电子企业此前库存处于低位，供需缺口夹击之下，整个中低端存储内存产品价格出现了非常疯狂的上行。市场甚至传出部分电子零部件企业或个人囤积中低端存储内存产品以赚取价差的消息，这类产品一度成为类似“新型理财产品”的存在。

供需结构性失衡下，不仅中低端产品严重供不应求，高端产品也面临短缺：企业争相加大资本支出布局人工智能，导致高端产品需求激增，下游厂商为锁定货源，与上游的签约周期大幅提前——此前下游厂商通常按季度或每两个月签订长约，而2025年10月后，2026年的产能已被瓜分完毕，2027年产能也已进入谈判锁定阶段。这使得存储内存全品类（高、低端）均处于供不应求状态，现货价格出现数倍甚至十倍涨幅（长约价格涨幅相对温和）。

对此，资本市场也做出了反应，10月份后，存储内存相关的模组厂、分销商，以及设备、材料、代工、芯片设计等全产业链环节均受到资金关注，整个板块景气度持续上行。

全景网：本轮存储芯片上涨原因是否与AI需求增长息息相关？HBM芯片经过三年的产能扩充，为何仍然存在供需错配的情况？

罗英宇：本轮存储内存涨价的核心驱动力是人工智能，具体源于北美头部CSP企业的大规模资本支出——这些企业此前依靠自有现金流投资，下半年则转向借贷投资，不计成本、不顾现金流持续性地大手笔投入，直接导致产业链供需结构性失衡。若没有如此高强度的投资，产业供需仅会略有紧张；而2025年下半年供需严重失衡，最终推动价格大幅上涨，也让整个产业链陷入供需紧张的焦虑状态，还衍生出一系列问题。

“两长”持续加码、争先创优，未来消费电子将呈现“两端化”趋势

全景网：消费电子的DDR、NAND的涨价逻辑与AI驱动的HBM上涨逻辑异同之处在哪里？

罗英宇：正如前面所提及的，存储、内存占智能手机、PC等消费电子产品BOM成本（制造成本）的比重接近20%，若存储、内存价格上涨3—5倍（实际涨幅未达此水平），将大幅推升终端产品成本。目前，60%的智能手机仍使用DDR4，这类手机售价多在700元—2000元区间，是普通消费者的主流选择，且产品毛利率本就偏低；一旦占BOM成本20%的存储、内存价格翻倍上涨，中低端手机的销售将面临巨大的压力。

而AI的下游应用是企业，企业客户对成本管控相对宽松，且可将成本向下游转嫁；但消费者对价格高度敏感——此前售价1500元的手机若涨价至2000元，可能直接导致消费者放弃购买；同理，笔记本电脑的存储内存成本占比也约20%，也会面临同样的问题。

在此背景下，手机厂商主要有两条应对路径：一是聚焦高端产品，例如美国头部智能手机企业已锁定未来数年的BOM成本，可顺利转嫁成本上涨压力；安卓系厂商也可通过如布局折叠屏等高端产品覆盖成本上涨；另外一个路径就是对中低端产品减配，例如将128G存储缩减至64G，以此维持终端售价稳定。

所以，我认为未来消费电子（尤其是智能手机品类）将呈现“两端化”趋势：高端产品追求极致性能，低端产品通过减配控制成本，而中端产品因既无性能优势也无价格优势，将逐步被市场淘汰。

全景网：国内存储芯片企业在全球存储芯片的产业链当中地位如何？拉长时间线看，国产存储芯片厂商的扩产进程，将如何影响这轮存储芯片的涨价周期？

罗英宇：从第三方调研机构数据看，国内的存储、内存其实就是即将上市的两个企业，产品有一定交叉，二者在全球存储产业中位列第五左右。存储产品由于具有高度标准化特征，可类比大宗商品——除封装形态外，服务器、手机、PC等终端使用的存储产品制造流程和供给逻辑基本一致，正因为其偏大宗特性，这也导致存储品类价格波动性极强：供需缺口仅3—5个百分点，价格就可能翻倍；而供过于求3—5个百分点，价格则可能跌至成本线以下，因此，存储产业是典型的高标准化、高波动性产业。

在国内的产业体系而言，很早以前对于这类的大宗商品，我们都是依赖海外的供应商。如果拆开自己的手机，看到的都是日韩等供应商提供的产品。正是在全球供应链割裂的情况下，国内存储内存企业的重要性就有了很大的提高，如果缺少这类产品，整个电子半导体可能会出现停摆状态，如此一来，国内厂商势必紧锣密鼓追赶。

国内，以“两存”为代表的头部两家存储企业，也在持续加大产能建设投入，单座厂房投资额可达数百亿规模，国内厂商的整体投入力度不减，正持续发力。

但是，国内存储产业发展面临核心设备供应的约束，尤其是深通孔TSV设备、量测设备等关键设备的供应受到非常大的约束和阻碍。对于国内厂商而言，若没有设备供应的限制，国内存储厂商的产能扩张速度会远超当前，甚至可能重构全球供应链格局；另一方面，也正因上述关键设备和材料供应的约束，反而为国内半导体设备、材料企业创造了市场机会——当海外设备供应充足时，企业出于生产稳定性考虑不会选择国产设备；而海外供应受阻后，国产设备和材料企业得以进入产线验证和使用，近年已有全产业链国产化的产线落地。尽管国产设备、材料技术与全球主流水平仍有差距，但国内强劲的需求为相关企业提供了非常好的成长空间和环境。

存储内存供不应求格局或持续较长时间，国内半导体设备和材料企业迎发展机遇

全景网：根据半导体产业链的传导周期来看，本轮存储芯片价格上涨，是否会带来上游相关设备与材料的产业机会？

罗英宇：答案是肯定的。国产设备和材料企业的技术迭代，将为国内存储产线建设提供坚实的技术基础；而需求端的存储企业因设备供应限制，也必须与国产设备厂商紧密配合，通过联调测试持续优化设备性能、良率和稳定运行时长。这种供需端的相互促进，使得国产化浪潮下，国内半导体设备和材料企业具备较大的发展机遇。

全景网：中长期来看，存储芯片的涨价周期会延续多长时间？当前时间节点，从投资角度，哪些产业链环节值得关注呢？

罗英宇：经过前期几个月的持续攀升，存储内存价格在边际走缓，尤其是DRAM。颗粒价格涨幅收窄，核心原因是下游应用厂商因价格过高放缓采购节奏；但NAND现货价格仍在快速跳涨。所以，要循着几条路径去看待未来供需的变化：

供应端：在全球价格大幅上行背景之下，日韩头部厂商的资本投入和扩产计划仍保持保守。这是因为存储内存作为一个期货品类，波动性极强——涨的时候赚得盆满钵满，跌的是又是另外一个极端；而当前全球存储市场仅由三到五家企业主导，具备类似原油OPEC的控价能力，这些企业更倾向于维持价格高位以获取超额利润，因此2026年—2027年资本支出和扩产的动能非常保守，想把整体的价格长时间保持在较高的位置，这是普遍的预期。

需求端：人工智能算力领域的投资如火如荼，2025年相关投资同比增速约70%，2026年预计30%—40%，2027年增速或略有回落，整体投资力度依然非常强劲，这使得HBM、DDR5等高端存储产品的供不应求状态仍将持续。对于低端产品，有投资者可能会问，低端产品供应短缺能否通过切换至高端产品解决？答案是短期内难以实现，有迭代的过程，其中包括SoC芯片，如果SoC接口对应的是DDR4，其无法实现一个品类的互换；若换SoC芯片兼容DDR5则会推升终端产品售价。而亚、非、拉等市场的消费者更偏好高性价比的中低端产品，因此低端存储的需求依然客观存在。

技术路径方面：DDR3、DDR4向DDR5的切换是长期趋势，但迭代周期极长——例如家用电视机顶盒仍在使用DDR3芯片，技术路线的全面升级需要漫长过程。此外，英伟达新一代算力芯片计划采用原本用于消费电子的LPDDR5存储内存，这意味着人工智能领域的需求已开始挤占消费电子高端存储的供给，开始抢食市场蛋糕。

综合来看，短期存储内存价格边际走缓（尤其是DRAM），NAND价格仍快速上涨；中长期来看，DRAM和NAND均将维持供不应求状态，其中DRAM需求尤为强劲，因为人工智能的训练、推理环节均需要海量存储支撑。从上述三个维度来看，存储内存供不应求的格局或持续较长时间，产业链需适应这一现状。

半导体产业投资需均衡布局，指数类工具系较好选择

全景网：普通投资者如何参与到这一轮的存储芯片投资行情，龙头个股还是指数化的投资？当前市场有哪些相关指数，如何匹配不同投资者的需求偏好？

罗英宇：对于投资者而言，布局半导体产业需要制定合理的投资策略。尽管近几个月存储内存板块表现突出，部分主动管理产品重仓该领域，为投资者带来了丰厚收益，但存储内存品类波动性极强，价格波动可能给投资者带来较大的持仓压力。因此，分散化配置是必由之路——均衡布局相关赛道，既能降低波动风险，又能分享产业发展红利。

此外，人工智能的发展不仅驱动存储内存需求，还将带动训练推理相关的云端需求，以及消费电子端侧硬件的升级需求。例如，新一代智能手机、笔记本电脑的处理器和SoC芯片均内嵌高存储、高算力模块，具备端侧算力的设备将成为产业链下一轮增长的核心，端侧硬件的全面升级、改造已箭在弦上。

从长期投资角度，建议投资者采用分散化、均衡化的配置方式，而非押注单一高波动赛道。指数类工具是较好的选择，例如国证芯片指数能够全面反映半导体产业的发展状况，与产业成长节奏高度匹配，在配置方面来说，可以使用这些工具去进行产业赛道的投资。

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