英特尔与硬蛋创新（00400.HK）联合发布自研FoxJack X1，剑指具身智能核心赛道

9月22-23日，在苏州国际博览中心举办的“2026英特尔技术创新与产业生态大会”上，港交所上市公司硬蛋创新(00400.HK)旗下科通技术与英特尔联合发布“具身智能开发套件——FoxJack X1”，该套件基于Intel® Panther Lake平台自主研发，是双方在具身智能领域深度赋能开发者的重要成果。

现场发布环节，由英特尔中国区行业及解决方案业务部销售总监李喆介绍具身智能开发的痛点及解决方案，科通技术副总裁戴智杰受邀上台，与英特尔共同发布自研新品——FoxJack X1。

(具身智能开发套件 FoxJack X1发布会现场，来源：英特尔)

作为AI算力供应链的核心供应商，科通技术以芯片分销为入口，聚焦AI算力中心与机器人等终端应用，与全球高端芯片原厂紧密合作。继此前基于全球高端芯片推出多款自研产品并实现下游批量落地后，此次FoxJack X1的推出，标志着其“自研+分销”的组合模式进入规模化复制阶段，打通从芯片供给到终端落地的全流程生态服务链路，为业绩放量奠定坚实基础。

据IDC预测，2026年全球智能机器人硬件市场将接近300亿美元，中国具身智能机器人市场支出有望突破110亿美元。具身智能与边缘AI的融合应用正从原型验证走向规模化落地，为科通技术等具备芯片底层整合与自研套件能力的服务商打开新的增长空间。

当前，具身智能机器人领域普遍采用“大小脑分离”的架构模式，即感知决策与运动控制由不同芯片分别承担。这种架构可能增加片间传输延迟与系统功耗，还要求开发者维护两套独立的代码体系，增加了适配与调试难度，高效的端侧协同是具身智能落地的核心技术之一。

科通技术本次推出的FoxJack X1，正是针对这一痛点给出的系统性解决方案。该套件搭载Intel® Core™ Ultra 300系列处理器(Intel® Panther Lake平台)，单颗SoC融合CPU、GPU与NPU，实现“大小脑”协同，有效缩短数据传输路径，降低片间通信延迟与整机功耗，同时显著简化开发者的代码维护工作，实现了“开箱即用、满血性能、极致实时”的开发体验。

(具身智能开发套件——FoxJack X1，来源：英特尔)

在硬件层面，FoxJack X1采用核心板加载板设计，板贴LPDDR5X双通道内存;整机尺寸仅为125mm×125mm×57.5mm，结构紧凑，可轻松集成于机器人胸腔等狭小空间;载板提供视频输入、网络通信及控制等丰富接口;CPU、核显与NPU合计最高180 TOPS(INT8稠密)，整机功耗约60W，能效比表现突出，可广泛应用于具身智能机器人、机械臂、边缘计算及工业检测等场景。

在软件层面，FoxJack X1内置了英特尔具身智能机器人软件开发套件(Robotics AI Suite)。集成Preempt-RT的英特尔Linux LTS内核，支持Ubuntu 24.04与ROS2 Jazzy。支持OpenVINO™进行多种模型优化，提供ACT操作、ORB-SLAM3等典型工作流与示例。覆盖视觉模组、SLAM、操作类、运动类与机器人AI模型(LLM / VLM / VLA)等参考演示及代码。这一软硬一体化的设计，为开发者提供了开箱即用的高效开发环境，帮助下游客户项目快速落地。科通技术透露，该套件计划于11月开启预售，届时将正式面向市场开放。

大会期间，科通技术展区集中呈现了基于英特尔平台的端到端解决方案矩阵，除FoxJack X1开发套件外，还涵盖RealSense深度视觉、Solidigm企业级存储、珞石机器人关节控制及科通技术基于Intel® Wildcat Lake平台自研的机器狗FoxJack Cobber等软硬一体化解决方案。英特尔公司副总裁兼英特尔边缘计算事业部总经理Dan Rodriguez，英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威，英特尔中国行业及解决方案业务部总经理王景佳，英特尔中国区技术部总经理高宇，英特尔中国区数据中心与人工智能销售业务部总经理何佳卫一行莅临科通技术展位，实地体验FoxJack X1开发套件及现场演示方案，双方围绕具身智能大小脑协同架构与本地化落地展开深入交流，对科通技术基于Intel® Panther Lake平台的自研成果表示认可。

(英特尔公司副总裁兼英特尔边缘计算事业部总经理Dan Rodriguez 莅临comtech科通展位交流图，来源：科通技术)

同期，英特尔为科通技术颁发“2026年优秀渠道奖”，表彰其过去一年以专业的技术服务深耕客户需求，以前瞻视野开拓AI、机器人等新兴市场，实现了快速的业绩增长、广泛的客户覆盖与高效的客户响应，开拓创新。这一认可与FoxJack X1的联合发布相互印证——分销基本盘持续领跑的同时，自研产品正成为新的增长引擎。

(英特尔为科通技术颁发“2026年优秀渠道奖”现场，来源：英特尔)

2026年，科通技术持续在自研产品领域发力。据了解，FoxJack X1与科通技术传统芯片分销业务客户同源，是其立足于对芯片应用技术深刻理解基础上，向高附加值领域积极探索的关键一步。科通技术深耕芯片分销多年，积累了覆盖机器人、自动驾驶、工业检测等领域的庞大客户基础与场景理解力，FoxJack X1的推出正是将这些底层能力转化为标准化硬件产品的直接体现。“自研产品+授权分销”的组合模式，一方面通过分销业务为自研套件提供现成的客户触达与反馈闭环，另一方面以自研产品增强客户粘性、提升单客户价值，两者形成双向赋能。

此次与英特尔的联合发布，进一步验证了科通技术“自研+分销”模式的可复制性。随着具身智能从原型验证走向规模落地，这一模式有望为科通技术打开全新的业绩增长空间。

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