新股上市 | 鸿富诚9月29日登陆创业板 发行价76.86元/股对应市盈率21.8倍

同壁财经讯，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司人民币普通股股票将于 2026 年 9 月 29 日在深圳证券交易所创业板上市交易，证券简称为 "鸿富诚"，证券代码为 "301716"。公司本次公开发行后总股本为 7492.24 万股，其中 1245.33 万股股票自上市之日起开始上市交易。

据上市公告书披露，鸿富诚本次公开发行股票 1873.06 万股，占发行后总股本的比例为 25.00%，全部为公开发行新股，公司原股东不进行公开发售股份。经发行人与联席主承销商协商确定，本次发行价格为 76.86 元 / 股，对应 2025 年扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润的摊薄后静态市盈率为 21.80 倍，显著低于中证指数有限公司发布的同行业最近一个月静态平均市盈率 73.89 倍，募集资金总额约 14.40 亿元。

本次募集资金将紧密围绕公司主营业务投向五大方向，其中先进电子功能材料基地建设项目拟投入 3.40 亿元，研发中心建设项目拟投入 2.30 亿元，营销服务网络及总部基地建设项目拟投入 1.00 亿元，另有 2.50 亿元用于补充流动资金、3.00 亿元用于发展与科技储备资金。上述项目的实施将有效扩大公司整体业务规模，拓宽产品应用场景，进一步提升公司在热管理、电磁屏蔽及吸波材料等电子功能材料领域的研发与产业化能力。

据同壁财经了解，鸿富诚成立于 2003 年，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发与产业化的国家级专精特新重点 "小巨人" 企业。公司核心产品包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料两大类，其中取向石墨烯导热垫片、取向碳纤维垫片、兼容型金属片、金属碳基复合材料等特色产品具备自主知识产权，量产石墨烯导热垫片导热系数达 130W/m・K，热阻低于 0.06℃・cm²/W，打破了国际厂商在高端热界面材料领域的长期垄断。公司产品广泛应用于数据中心 AI 高功率芯片、光模块、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域，已成功进入全球头部 AI 芯片企业供应链并实现批量供货，下游客户涵盖多家国际科技龙头企业及大型代工厂商，是国内高端电子功能材料国产替代领域的第一梯队企业。

业绩层面，受益于下游 AI 算力基础设施爆发式增长，鸿富诚近年来经营规模与盈利能力同步跃升。2023 年至 2025 年，公司营业收入分别为 2.60 亿元、3.30 亿元和 7.07 亿元，2025 年同比大幅增长 114.34%；归属于母公司股东的净利润分别为 0.35 亿元、0.71 亿元和 2.69 亿元，2025 年同比增长 276.51%，三年累计增长超 6.7 倍。其中热管理材料及器件是核心增长引擎，2025 年实现销售收入 5.69 亿元，占营收比重达 80.77%，综合毛利率稳步提升至 65.56%。进入 2026 年，公司高增长态势延续，上半年实现营业收入 4.35 亿元，同比增长 66.29%；归属于母公司股东的净利润 1.76 亿元，同比增长 94.60%；扣除非经常性损益后的净利润 1.75 亿元，同比增长 103.12%，销售毛利率进一步提升至 68.15%。

从行业维度看，全球热界面材料市场正处于高速增长期。据 QYResearch 数据，2024 年全球热界面材料销售额已达 20.12 亿美元。随着 AI 大模型训练与推理需求持续攀升，服务器单机柜功率不断突破上限，高功率芯片与光模块的散热瓶颈日益凸显，高端热管理材料已成为算力基础设施升级中不可或缺的关键环节。与此同时，智能汽车电动化与智能化趋势加速、5G 通信基站密度持续提升以及消费电子轻薄化演进，均为热管理与电磁屏蔽材料打开了广阔的增量空间。在此背景下，国产高端电子功能材料替代进口的进程明显加快，鸿富诚作为国内少数实现高端石墨烯导热垫片量产、可供应 TIM1 级别芯片封装热界面材料的企业，有望充分受益于行业景气度提升与国产替代双重红利。

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