长鑫存储上市或迎进展，晶圆厂资本开支上行，关注设备材料

一、市场点评

近期半导体设备及材料表现强势，主要原因包括：

（1）长鑫存储IPO有望迎来进展：国产存储龙头合肥长鑫，10月辅导验收结束，按照上市工作常规流程，市场预期12月底前大概率将看到长鑫正式递交招股说明书。作为中国大陆首家且唯一实现通用型DRAM规模化量产的IDM企业，市场对其披露的产能扩张计划（产能扩张直接利好设备商）、技术路线（堆叠层数等工艺迭代带来单位设备开支密度增长）及供应商国产化（利好国产设备商）抱有期待，DRAM产线投资巨大，设备采购是资本开支的核心部分，而国产化率提升背景下，国内设备厂持续受益；此外，市场认为上市前企业考虑报表要求，产能延迟投放，近期开启扩产，招聘数据显示需求旺盛。

（2）存储涨价趋势延续，强化市场对存储厂商后续资本开支增长的预期，利好上游设备与材料，近期价格持续上涨，同时扩散到下游终端。

（3）先进制程扩产预期强。近期数据显示，2025年第四季度，中国进口光刻机的单价呈现显著上行趋势，主要源于高端设备进口占比的提升，进口光刻机单价上行是一个关键的行业景气度观测指标，反映了国内晶圆厂在先进制程领域的持续投资。尤其集中在技术壁垒更高的先进工艺领域，这为全球高端半导体设备供应商提供了持续的收入来源。

二、核心观点：

半导体材料与设备行业具有鲜明的周期性，其景气度直接取决于下游晶圆厂的资本开支意愿，当前，受益于AI对先进制程的带动，晶圆厂稼动率维持高位，存储需求旺盛，半导体制造景气度高，涨价预期强，企业资本开始提升，多重信号表明半导体设备及材料正步入新一轮上行通道。

（1）存储涨价潮全面扩散，供需缺口持续扩大，强化存储厂资本开支。各代际DRAM产品在12月均延续涨势， DDR4因原厂持续将产能转向利润更高的DDR5和HBM，供应持续减少，供需缺口仍然存在，推动8G和16G产品价格持续上涨。DDR5作为AI服务器和高端PC的核心配置，自9月中旬以来价格持续增长，12月这一趋势未改。此外，DDR3产品价格也同步跟涨，主要系产能转产导致供应减少。根据招商证券的监测，11-12月各存储型号价格持续上涨，行业正在加速备货以应对供应紧张。NAND Flash产品同样受益于AI服务器对存储容量的巨大需求，原厂调涨价格的诉求强烈，推动产品价格持续提升。12月以来，存储芯片价格快速上涨已传导至终端产品，近期戴尔计划提价，其背后是全球AI数据中心建设对存储芯片的强劲需求，CFM预计2026年一季度服务器DDR5涨幅超40%，LPDDR4X/5X涨幅或达30%-35%。

（2）核心驱动力在于AI算力需求的爆发式增长，长期逻辑支持资本开支上行，利好半导体设备。AI大模型的训练与推理需要海量算力支撑，直接推动高端逻辑芯片（如GPU、ASIC）和存储芯片（尤其是HBM）的需求，造成产能紧缺。为此，全球主要晶圆厂正在积极扩大产能并推进技术升级。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球半导体晶圆厂前端设备支出将达1100亿美元，同比增长约2%；而到2026年，这一支出将大幅增长18%，达到1298亿美元，并有望在2027年继续创新高。摩根大通预测2026年晶圆制造设备（WFE）支出将增长10%-12%，并持续至2027年。近期主要DRAM制造商美光科技计划在日本进行大规模投资，引发了半导体生产设备（SPE）制造商的大量询盘，相关设备和材料市场的整体回暖。

三、重点产品：

1、科创半导体ETF(588170.SH)及其联接基金(024417.OF,024418.OF)：指数选取科创板内半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

2、半导体材料ETF(562590.SH)及其联接基金(020356.OF,020357.OF)：跟踪中证半导体材料设备主题指数（指数代码：931743.CSI，指数简称：半导体材料设备）从沪深市场中，选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司的整体表现。

3、芯片ETF(159995)：跟踪国证半导体芯片指数（指数代码:980017），反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现数。

数据来源：国泰海通，天风证券，华夏基金等

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