新兴业务布局、国产替代战略纵深推进 利安隆拟5000万元增资斯多福掘金超400亿电子胶黏剂市场

在电子材料国产替代浪潮持续深化的背景下，国内高分子材料龙头企业——利安隆（300596.SZ）的新兴业务布局再提速。继切入电子级PI材料赛道构建核心竞争力后，公司此次以5000万元战略增资斯多福，精准卡位高端电子胶黏剂赛道，既是其电子材料产品矩阵的关键延伸，更是国产替代战略向细分核心领域纵深推进的重要信号，为产业链自主可控再添关键布局。

11月27日晚间，利安隆对外披露重磅投资公告，公司拟以自有资金5000万元战略增资深圳斯多福新材料科技有限公司，认购其新增注册资本178.5714万元，剩余4821.4286万元计入资本公积金。本次增资完成后，利安隆将持有斯多福25%股权，这是继并购韩国IPITECH INC.切入电子级PI材料赛道后，公司在电子材料领域的又一重要布局，标志着其国产替代战略向高端胶黏剂领域纵深推进。

作为深耕高分子材料领域的领军企业，利安隆主营业务涵盖高分子材料抗老化助剂、润滑油添加剂等核心板块。全景网注意到，近年来，公司加速向电子级新材料等高附加值领域拓展。2024年以来，公司旗下韩国IPI公司的电子级PI材料已在柔性OLED显示、高端FPC封装等领域实现市场突破，宜兴国产化研发及生产基地主体结构已封顶，产品获得国内头部客户认可。此次增资斯多福，是公司延伸电子材料产品矩阵的关键一步，精准切入全球超400亿元规模的电子胶黏剂赛道。

电子胶黏剂是电子胶黏剂是专为电子行业设计，用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等功能，是下游智能终端、新能源、半导体源、通信等产业发展不可或缺的关键材料。

行业数据显示，2023年全球市场规模达51亿美元，预计2033年将增至121亿美元，年均复合增长率9%；中国作为全球最大市场，2025年规模将突破170亿元，增速达12%-15%，显著高于全球水平。但行业痛点突出，目前国内电子胶黏剂国产化率仅20-30%，高端产品不足10%，核心技术长期被3M、汉高、三菱化学等海外企业垄断。在电子新兴产业升级、环保材料替代及高端电子胶黏剂国产替代的背景下，国内电子胶黏剂行业已迎来前景可观的国产替代需求迫切。业内人士表示，此次投资正是利安隆坚定践行国产替代战略的又一实际行动。

对此，利安隆表示，本次投资目的是以国产替代战略为基础，提升利安隆电子材料业务的产品丰富度为抓手。本次交易是公司根据市场调研，综合考虑公司自身经营情况、斯多福的业务前景做出的决策。本次交易定价基于对斯多福的尽职调查和可行性研究分析，综合考虑斯多福的未来战略价值、业务水平、客户资源、技术优势、业务协同性等多重因素，遵循公平自愿的商业原则，经友好平等、互惠互利协商一致确定。符合公司发展战略及长远利益，对外投资的资金来源于公司自有资金。

资料显示，斯多福是国内电子胶黏剂领域的骨干企业，具备打破国外技术垄断的硬核实力。作为国内电子黏胶剂骨干企业之一，斯多福在天津、深圳、上海及日本横滨设立四大研发中心，联合40余位高校教授组成科研团队，累计拥有87项专利，覆盖环氧、聚氨酯等核心树脂体系胶黏剂。其自主研发的异方导电胶成功突破国外技术封锁，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技术壁垒，已批量供应300余家下游头部客户，产品应用于柔性显示、芯片封装等高端场景。

专业人士指出，本次增资构建起“产业+资本+技术”的协同生态。利安隆将开放其精细化工全产业链资源、全球销售渠道及管理经验，助力斯多福加速天津生产基地建设与国际市场开拓；斯多福则计划将增资款重点投入异方导电胶、纳米压印胶等高端产品的产能扩张，以满足国产替代需求。值得注意的是，此次投资与北洋海棠基金形成联合布局，后者作为天津大学背景的创投基金，与利安隆共同构建“高校科研+产业落地+资本赋能”的创新体系，董事长李海平同时担任基金合伙人，进一步强化资源整合能力。

利安隆表示，公司正通过“技术引进+本土培育”双路径推进电子材料国产化，继电子级PI材料后，此次切入高端胶黏剂赛道，将形成覆盖柔性显示、半导体封装、新能源汽车等领域的核心材料矩阵。未来，公司将持续聚焦半导体封装、先进显示等高端场景，整合中、日、韩三国研发与制造资源，加速高端产品市场化进程。

当前，随着人工智能、机器人产业的快速发展，高端电子胶黏剂需求将持续爆发。利安隆凭借斯多福的技术积累与自身产业链优势，有望在国产替代浪潮中抢占先机，既为企业开辟新的增长曲线，也为破解我国高端材料“卡脖子”难题提供重要支撑。此次战略投资的落地，彰显了民营企业践行产业链自主可控的责任与担当，为电子材料国产替代注入强劲动能。（全景网）

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