高盟新材：已投资参股北京科华、粤海金等多家电子半导体领域优秀企业

4月11日下午，高盟新材（300200.SZ）2024年度业绩网上说明会成功在全景网举办。

交流会中，问及公司在半导体行业的销售情况，高盟新材副总经理、财务总监陈兴华表示，半导体行业用的关键材料，是公司高度关注的重要领域之一，公司也投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，持有北京科华微电子材料有限公司3.67%股权、北京鼎材科技有限公司1.39%股权、成都粤海金半导体材料有限公司4.09%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业。粤海金致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，工艺水平先进、研发成果丰硕，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。（全景网）

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