7.28芯讯 | 英伟达循环融资引担忧，全球芯片重挫，半导体设备ETF跌超6%

7月28日，全球芯片股集体大跌，隔夜美股英伟达、阿斯麦跌超5%，闪迪跌超11%；韩股SK海力士、三星电子跌超14%、13%；日本铠侠大跌超18%。A股方面，长鑫科技、中微公司、中芯国际跌超4%，北方华创、寒武纪跌超7%、9%。

ETF方面，半导体设备ETF招商（561980）全天收跌6.55%，盘中溢价显示或有资金增仓，目前已连续3个交易日净流入2.7亿元。指数层面，截至今日收盘，A股、美股、日韩主要芯片指数7月均呈一定回调。

具体来看，韩股波动较大，韩国KOSPI指数7月下跌近29%；A股、美股回调居中，科创创业50、中证半导体产业指数7月分别跌25.72%、23.53%，费城半导体7月跌19%；日本调整较小，日经225指数7月回调11%。

【全球芯片为何大跌？】

分析来讲，短期是三重事件扰动下恐慌情绪集中释放，中长期均源于Q2板块顶过热导致股价提前透支业绩，面临出清需求。

第一重：英伟达7500亿美元AI交易点燃泡沫担忧

本轮调整导火索主要源自英伟达近期接连披露总额超7500亿美元的AI基础设施投资计划，其中包括与SK集团签订5000亿美元合作协议，以及为OpenAI提供约2500亿美元的资金支持用于算力租赁。

这意味着作为算力“卖铲人”，英伟达同时扮演供应商、投资者和担保方三重角色，市场开始担忧这种“循环融资”模式结果不及预期将引发系统性回调，对AI超大额投资从前期“狂热”转向注重回报，态度更谨慎。

第二重：国产光刻机突破引发海外半导体联动暴跌

其次，国产光刻机据传有所突破，引发海外对国内关键半导体设备实现自主可控的恐慌。

据美国科技商业媒体《信息报》，国内一家企业已开始小规模量产首款国产浸没式深紫外（DUV）光刻机，预计今年将向中芯国际、华虹半导体和长鑫存储交付约5台设备，并计划于2027年将产量提高至约20台。

若该国产DUV光刻机成功在芯片制造产线上实现稳定量产，将有望部分替代目前由荷兰阿斯麦（ASML）主导的进口设备，因此美股设备普遍回调。业内认为，不管是不是市场反应过度，国产光刻机的量产突破对科技自立于重大意义，目前该设备国产化率不足1%、后续替代空间广阔。

第三重：长鑫上市次日调整，获利盘兑现压力释放

此外，国产DRAM龙头长鑫科技上市次日收跌4%，对应市值回落至3.14万亿元，显示出一定的获利盘兑现压力。作为A股新晋“市值一哥”，长鑫的短期回调可能对科技板块情绪形成额外压制，

近期海内外对于海力士、三星利润增速持续性保持担忧，主要是对存储周期是都阶段性见顶的不确定性体现。对A股而言，产业标杆长鑫科技后续估值水平的走势，将对芯片板块具有“风向标”性的意义。

【后续关注：美联储决议与科技巨头财报】

短期扰动之外，本周还有2件大事值得高度关注：

第一，美联储7月议息会议。美联储将于北京时间周四凌晨公布利率决议。市场定价显示，加息25个基点的概率已从两周前约一成攀升至三成左右，为2024年9月以来分歧最大的决策时刻。若加息落地，科技股估值将面临进一步压力；若按兵不动，短期情绪或有修复。

第二，科技巨头财报集中披露。本周微软、Meta、苹果、亚马逊将陆续发布二季报，刚好市场急于判断在AI领域投入最多的企业是否能够证明数千亿美元投资的合理性，因此“试金”意味浓厚。

有分析师称，近期半导体部分抛售很可能是在财报发布前提前减仓。摩根士丹利分析师也认为，在AI投资规模继续引发质疑的情况下，科技七巨头的财报表现压力较大。

在此背景下，市场延续防御轮动，成长股等待右侧确认。山西证券认为，市场仍处于从流动性驱动向基本面验证过渡的震荡期，短期风险偏好难以大幅回升，但恐慌性抛售已过，转为结构性分化。

国投证券也认为，随着高位融资资金整体已经接近出清，后续陷入“流动性危机”的概率不大。从近期北美AI龙头景气基本面和资本开支指引来看，下一轮主线或仍是AI。但内部核心赛道可能再次切换，核心定价将从“涨价”信号逐渐转向“量增”信号。

【情绪错杀后半导体设备价值凸显】

总结来说，海外AI资本开支担忧与国内自主可控驱动的半导体产业逻辑存在本质区别，本轮下跌部分细分存在明显错杀特征。

在长鑫上市扩产和国产算力带来先进制程、先进封测设备新需求下，上游半导体设备材料业绩确定性相对较强。目前半导体设备ETF招商（561980）成份股中多家成份股显示中报净利预告情况：富创精密净利同比增长上限达1122%，立昂微、长川科技、金海通等净利同比增长上限均在120%以上，海光信息预计上半年净利同比+41.5%-52.32%，业绩确定性较强。

资料显示，该ETF跟踪中证半导，100%覆盖中微公司、北方华创、南大光电、、寒武纪、海光信息、中芯国际等设备、材料、设计和制造龙头，“长鑫存储”概念含量近60%。截至7月24日，该指数前十大集中度（80%）、近一年涨幅（180%）、2020年至今涨幅（506%），均在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中均居第一。

机构指出，AI驱动全球半导体资本开支持续扩张，为设备及零部件需求提供支撑。目前全球五大半导体设备厂商（AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA）主要设备交付周期较此前延长约50%~100%，反映设备需求持续旺盛，设备厂商在手订单保持充足，核心设备及上游零部件环节有望持续受益。

展望中报季，2026年全年半导体设备厂商资本开支的高预期与国产替代增强，有望在头部企业的中报业绩中得到强力兑现。（来源：爱建证券）

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