深南电路2026年半年报：扣非增速跑赢营收，数据中心订单可持续性有待验证

蓝鲸新闻8月27日讯，8月26日，深南电路(002916.SZ)公布2026年中报，公司紧抓AI算力基础设施投资增长机遇，推动印制电路板、封装基板及电子装联三大业务协同放量，报告期业绩实现大幅跃升；同时，封装基板业务毛利率显著修复，成为利润增长的核心驱动力。

财报数据显示，报告期公司实现营业收入152.96亿元，同比增长46.33%；归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%；扣非净利润22.39亿元，同比增长76.94%。经营活动产生的现金流量净额为15.02亿元，同比微增0.42%。营收与利润同步高增，且扣非净利润增速高于归母净利润，显示主业盈利能力持续增强，业绩增长质量较高。

从业务结构看，公司“3-In-One”布局效应显著。封装基板业务表现最为亮眼，实现收入36.67亿元，同比大幅增长110.76%，占总营收比重提升至23.97%；该板块毛利率达31.35%，同比大幅提升16.20个百分点，主要受益于存储、PMIC及FC-BGA产品需求爆发及产能爬坡带来的规模效应。印制电路板业务作为基本盘，实现收入85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率提升2.43个百分点至36.85%，其中数据中心相关订单突破20亿元，成为关键增长引擎。电子装联业务实现收入19.76亿元，同比增长33.70%，毛利率提升2.32个百分点，得益于数据中心领域订单结构优化。

业绩高增主要源于AI算力需求带动的产品结构优化及产能释放。全球云服务厂商资本开支增加，驱动高速交换机、光模块及AI服务器配套PCB和封装基板需求加速释放。公司通过强化工艺能力、加快新客户导入及推进泰国工厂、南通四期等项目爬坡，有效保障了产出与交付。此外，原材料供应紧张背景下，公司通过前瞻备料和供应链协同，缓解了成本压力并提升了议价能力。

展望未来，AI算力基础设施建设仍处高景气周期，18层及以上高多层板、HDI及封装基板预计将保持较高复合增速。公司凭借在高端PCB和封装基板领域的技术储备及客户资源，有望持续受益。但需警惕宏观经济波动、原材料价格高位震荡、汇率波动以及新产能爬坡不及预期等风险。后续需重点关注数据中心领域订单持续性、封装基板产能利用率提升情况以及整体毛利率的稳定性。

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