通富微电上半年营收净利双增长，AI与新能源汽车驱动高成长

8月28日晚间，通富微电（证券代码：002156）正式发布2025年半年度报告。报告显示，公司在全球半导体市场结构性增长的背景下，积极把握行业复苏机遇，实现营业收入与净利润双位数增长，展现出强劲的发展势头和良好的盈利韧性。

业绩稳健增长，经营质量持续提升

2025年1月至6月，通富微电实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润达4.12亿元，同比增长27.72%；扣非后净利润为4.20亿元，同比增长32.85%。公司盈利能力显著增强，基本每股收益为0.2715元，同比增长27.46%。

经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长34.47%，达到24.80亿元，反映出公司营运资金管理效率提升，回款能力增强。

下游需求旺盛，多元布局见成效

公司业绩增长得益于全球半导体市场尤其是人工智能、汽车电子、高性能计算等领域的强劲需求。2025年上半年，全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。通富微电紧抓国产化替代机遇，在手机芯片、汽车电子、家电等多个应用领域提升市场份额，成为多家头部客户的战略合作伙伴。

通过并购，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。

通富超威苏州和通富超威槟城两家工厂深度融合，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片等增量市场，积极扩产并成功导入多家新客户。

技术研发突破，创新动能强劲

公司在先进封装技术领域持续取得突破。大尺寸FCBGA产品已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA完成预研并进入工程考核；光电合封（CPO）技术研发取得进展，相关产品通过初步可靠性测试。此外，公司在双面散热、Cu wafer封装等功率产品方面实现技术升级，已在大批量生产中应用。

截至2025年6月30日，公司累计专利申请量突破1,700件，发明专利占比近70%，授权专利超800项，构建了涵盖传统封装与先进封装的完整知识产权体系。

产能建设稳步推进，发展后劲充足

公司持续推进重大项目建设，南通通富2D+先进封装技术升级项目、通富通科110KV变电站项目、集成电路测试中心改造项目等均在有序推进中，为未来产能释放和技术升级奠定坚实基础。

公司还在今年2月完成对京隆科技26%股权的收购，进一步增强了在高端集成电路测试领域的差异化竞争优势，有望为公司带来稳定的投资回报。

治理与人才并重，可持续发展能力增强

公司高度重视组织与人才建设，通过优化组织架构、强化领导力培养、完善激励机制等措施，打造面向未来的人才梯队。2025年上半年，公司持续推进数字化转型，智能化制造与管理水平显著提升，数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业。

在环境保护、社会责任和公司治理（ESG）方面，公司持续优化管理体系，推进绿色制造，多项环保指标达标，未发生重大安全与环境事故。

展望 2025 年下半年，业界分析认为，需求持续增长的 AI 和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。存储、通信、汽车、工业等主要领域的需求逐步复苏。在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。未来，随着 5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国 IC 封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。

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