ASML中国区总裁：中国是微缩版全球市场，芯片产能需求未达高位

“理论上讲，AI行业蓬勃发展起来会利好ASML这样的半导体设备供应商，但目前这一趋势带来的设备需求尚不强劲。这说明，AI带来的芯片产能需求仍未达到高位。”

AI兴起后，ASML与英伟达、台积电等被视为AI“卖铲人”。但获得高期待的同时，他们亦面临复杂环境带来的挑战。

近日，ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波在第八届进博会展前沟通会中，对AI带来的半导体产业变化以及未来前景进行了诸多分享。

据ASML近期公布的Q3财报信息，预计2025年公司全年销售额将同比增长15%左右，2026年净销售额将不低于2025年水平，目前仍维持2030年公司营业额在440亿到600亿欧元之间的预期目标。

沈波认为，AI对整个半导体行业的带动基本是全面覆盖的，而非仅仅集中在先进制程芯片，不只是3纳米、5纳米的芯片，还有大量成熟制程芯片。展望未来，AI最终对社会带来的深远影响将体现在最后的应用端。

值得一提的是，目前ASML中国区员工人数已超过2000人，较去年增长约200人，增幅达10%左右。除人员数量外，整个团队、业务都在不断成长。

#1 做好「卖铲人」，等待AI应用端需求传导至半导体设备端

同样作为“卖铲人”，ASML相较于英伟达和台积电，“业务增长速度”相对仍旧比较温和。

沈波对其中的销售额这一关键要素进行了简要介绍，“我们的销售额跟去年比，同比增长幅度在15%左右，这是一个比较温和的增幅”。

“ASML是和芯片产能相关的公司，也和技术相关，但设备销售数量更多要对应产能的需求。当产能需求增加的时候，我们的业务才会增加。目前来看，AI带动的需求还没有完全传导到我们的相关业务并体现到业绩表现中”。

谈及为何需求尚未传导到位，他坦言，目前为止AI带来的新需求主要聚焦在大模型和服务器端等，而芯片需求量的真正上涨来自消费电子端。

“可以看到，很多细分产业比如手机，几乎人人至少拥有一部，全球的需求量非常可观，每年就是几十亿部的出货量。然而，手机年增长率并不高，这表明当前AI等新技术尚未显著推动新增需求”。

这一状况与此前功能性手机过渡到智能手机时的盛况形成鲜明对比——智能手机出现后，芯片需求在较长时间内增长幅度非常可观。

其中一个关键因素，是AI的影响尚未充分传导至终端消费电子领域。沈波进一步分析道，尽管目前已有一些硬件产品，比如AR/VR眼镜、手机、PC等正尝试融入AI功能，但更多应用仍旧停留在软件端，消费端尚未实现全面普及和爆发。

“只有当大家觉得自己的手机必须具备AI功能、电脑上AI不可或缺的时候，AI才会真正推动半导体产业的全面发展”。

除了需求尚未传导到位，行业还面临供应链安全和效率问题，这也是当前半导体产业的重要挑战。面对如今复杂的芯片形势，沈波坦言，当前环境下，供应链安全成为企业关注的重点，因而会出现重复建设等现象，但从商业角度来说，亦会带来效率上的损失。“理想情况下，产业链应该是分工协调的状态，大家在每个环节做自己擅长的事情。”

#2 解决当下行业「剪刀差」和「能耗」两大挑战

现场，沈波还提到，在AI时代下当前半导体行业正面临两大挑战，即算力需求与摩尔定律之间的剪刀差，和能源消耗问题。

“此前，半导体行业的发展基本遵循摩尔定律，每两年左右晶体管数量翻一倍。实际上，晶体管数量翻一倍基本上意味着算力也要翻一倍。但AI带来的算力需求与摩尔定律的两倍速发展完全是两码事。这就形成一个很大的剪刀差——如果继续遵循摩尔定律，现在芯片本身的性能已经无法匹配算力的需求。”

这随之带来另一个比较大的挑战——能源消耗。

“原来整个半导体行业发展过程里，大家普遍认为，在相同算力的需求下，能源消耗基本每两年都会下降，因为芯片能效不断提升，能源利用率显著提高。但现在的AI时代，情况发生了变化，对算力的要求每年呈指数级增长，模型参数规模急剧扩大。”

沈波进一步解释道，假设其他技术条件保持不变，仅通过增加模型参数提升性能，那么为了在200小时内完成一次超大模型训练，所需的计算速度必须大幅提升。按照现有能效推算，到2035年前后，运行一个顶级大模型需要的功率峰值，可能就需要全球的电力供应总量。

ASML认为这两项挑战的解决方案在于，通过提升芯片性能尽量缩小摩尔定律与算力需求之间的剪刀差，同时提高AI模型效率。

“今年年初，DeepSeek刚出来时它带来的冲击是，还没有用到最先进的GPU但已经把整个模型的效率提高了，使对算力速度提升的要求变缓了。所以，现在AI大模型公司要做的事情，一方面是不停训练模型，另一方面最核心的是把模型效率提高”。

沈波进一步补充道，从芯片本身的性能看，有两方面的创新路径：一是芯片架构，如今3D架构被谈论得越来越多，包括存算一体，以及芯片之间相互的键合技术和组合技术，会变成未来整个芯片行业的大趋势之一。

另外是晶体管的微缩。目前为止，这是提高芯片效率最直接、最有效的方式，即同样一块芯片上的集成度变高。

“从ASML的角度讲，要继续推进芯片制程往前走，除了2D微缩，还需要参与到3D集成事业里面来。我们看到，现在先进封装被提到的越来越多，这意味着传统的封装后道正慢慢移到前道，精度要求会越来越高，复杂性也会越来越高。未来，所以我们会沿着这两个路径，思考ASML需要做什么”。

#3 「成为国际产业链体系中的一环」

今年，在ASML较去年增加的200多位员工中，客户服务工程师（CSE）占据很大的比重，主要缘于业务的发展对于工程师有比较大的需求。

沈波透露，中国区的员工职能组成比较丰富，“在中国，计算光刻和电子束量测两块业务的开发团队加起来有四五百人，占中国团队的1/4左右。另外，维修中心也需要吸纳一些人才，整体来看，多个层面的人员都有所增加”。

谈及中国市场，沈波认为，中国是微缩版的全球市场。

“全球所需的各类器件，在中国市场的客户群体里几乎都能找到，包括逻辑、存储、模拟、传感器芯片，以及碳化硅等功率器件、氮化镓器件等。同时，中国也逐步涌现出一批在全球领先的企业”。

从数量的角度来讲，芯片的主要需求仍集中在代工厂生产的逻辑芯片和处理器芯片。

“目前硅光芯片的产能需求仍旧有限，除非出现一些技术突破，才能扩展到更多应用领域。”

关于存储芯片，他表示，这两年存储芯片确实价格比较高，这与市场上的供不应求有关系，但存储芯片的周期性比较强，价格波动频繁，因此存储芯片公司的商业预期、预测都面临较大挑战。

国内设备方面，沈波认为，近几年产业发展势头非常好，不断进步，对于ASML来讲，竞争是正常现象，而且能够促进共同发展。

从中国企业的长期发展来看，“如果一家企业能在本土市场表现出色，那么未来一定不会局限于中国市场，必定是要走出去参与全球竞争的。从这个角度说，无论是光刻机还是其他半导体设备厂商，最终都会成为全球产业链中的一员，迈向国际化”。沈波总结道。

作者：苏打

出品：明亮公司

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