深科达：三足鼎立 各领新颜

2025年4月29日,深圳市深科达智能装备股份有限公司(证券代码:688328)在公司会议室成功举办投资者交流会。摩根士丹利基金、天弘基金、长安基金、财通证券等二十余家知名投资机构代表参会,与公司董事会秘书郑亦平就经营业绩、业务布局及发展战略进行了深入交流。

交流会上,深科达透露,2025年第一季度,公司通过技术迭代、市场拓展与精益管理,营收1.79亿元,同比增长108.13%;归母净利润1430.55万元,成功扭亏为盈。在新的一年,公司实现了半导体封测设备、平板显示模组设备及智能装备关键零部件三大业务板块的全面增长,展现出“三足鼎立,各领新颜”的崭新发展格局。

半导体封测设备:国产替代深化,技术突破驱动增长

深科达的半导体封测设备业务聚焦集成电路后道制程,主要产品涵盖转塔式分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台及晶圆固晶机等,广泛应用于IC器件、分立器件、功率半导体等领域的测试与封装环节。通过高精度运动控制、多温区测试及机器视觉技术的整合,公司产品在效率与稳定性上逐步对标国际厂商,已与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等头部封测企业建立长期合作。同时,三温平移机、第五代常高温平移机等新品在SEMICON China 2025展会上亮相,进一步提升了技术适配能力。海外市场方面,公司采取“先服务大陆工厂,再延伸海外”的策略,产品已出口至越南、泰国、马来西亚及中国台湾地区,海外订单占比稳步提升。

平板显示模组设备:新兴需求激活,技术迭代提速

在平板显示领域,深科达深耕显示模组后段制程设备,产品涵盖贴合设备、邦定设备、检测设备及辅助设备,广泛应用于电子纸、智能手机、智能穿戴、车载显示及VR/MR等终端。客户包括京东方、天马微电子、维信诺、华星光电、歌尔股份等国内头部厂商。其3D热成型贴合设备、镜片光学硬对硬贴合设备等产品获得国外知名消费类电子产品客户的高度认可和持续订单。2025年第一季度,受益于电子纸市场和超声波指纹模组市场的需求,公司平板显示设备业务实现显著增长。检测设备结合机器视觉技术,在MiniLED、OLED等新型显示技术中的渗透率持续提升。

智能装备关键零部件:垂直整合强化,跨行业应用拓展

深科达自2016年布局核心零部件业务,目前已形成直线电机、直线导轨、线性滑台、驱动器及编码器等产品矩阵,覆盖半导体、3C、新能源及工业自动化等领域。2025年第一季度,该业务线通过技术突破与市场拓展实现增长,为消费类电子制程设备提供最新产品解决方案并取得大批量订单,在锂电设备、激光加工机床等新兴领域应用占比提升。

2025年第一季度:协同效应释放,业绩全面回升

2025年第一季度,深科达实现营业总收入1.79亿元,同比大幅增长108.13%;归母净利润1430.55万元,同比扭亏为盈,这一增长得益于三大业务的协同发力。公司毛利率提升至30.98%,同比增加42.25%;净利率达9.32%,同比上升128.53%,显示成本控制与运营效率显著优化。此外,经营性现金流净额同比增加5540.74万元,货币资金流动性改善。

未来展望:稳中提质,锚定高端

面对复杂市场环境,深科达提出“稳中提质”的发展方针。半导体业务方面,深科达在巩固测试分选一体机的市场地位同时,加快平移式分选机的市场拓展,不断推动半导体设备国产替代进程;平板显示设备方面,在电子纸贴合设备方面运用高精度视觉定位系统和CCD对位技术不断满足电子纸生产企业对设备精度和稳定性的要求,取得市场进一步认可;智能眼镜领域依托市场布局先机,继续加深与国外知名消费类电子厂商合作,共同推动智能眼镜产品的创新升级和市场普及。智能装备核心部件方面,将重点围绕消费类电子的市场需求,迎接新的市场合作机会和订单。

深科达凭借三大业务线的协同创新与市场深耕,在智能装备国产化浪潮中持续领跑。其技术迭代与战略调整的成效,已在2025年第一季度的业绩中得以印证,为“中国智造”注入强劲动能。

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