麒麟2026芯片秋季登场，实力对标台积电3nm工艺；科创芯片ETF易方达（589130）近20日揽金超8.5亿

截至10：54，上证科创板芯片指数（000685）跌3.35%，权重股中，寒武纪涨1.46%、中芯国际跌6.34%、中微公司跌5.5%，佰维存储跌5.1%。截至前一交易日，该指数近1年涨166.39%。

科创芯片ETF易方达（589130）备受资金青睐，资金连续四日净流入，合计“吸金”超2.7亿，近10日“吸金”超4.4亿，近20日“吸金”超8.5亿。

消息面上，今年秋季面世的麒麟手机芯片将采用逻辑折叠技术，性能大幅提升，“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。

从演讲会展示的 PPT 来看，“麒麟 2026”芯片与传统的 2D 设计芯片相比，晶体密度提升了 53.5%，这意味着每平方毫米的芯片面积上，可以集成 2.38 亿个晶体管，理论上与 Intel 18A 工艺持平，接近初代台积电 3nm。

另外芯片的 P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%，依据韬（τ）定律路线，今年的麒麟芯片 P 核频率将达到 3.1GHz

信达证券认为， 半导体产业代工环节产能利用率持续高位验证了国产芯片需求的高景气度，AI及配套芯片需求强劲叠加产业链国产化诉求，中国大陆晶圆代工双雄稼动率均处于满载状态，量价齐升趋势有望延续。

科创芯片ETF易方达（589130）紧密跟踪上证科创板芯片指数，该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。

科创芯片ETF易方达（589130）场外联接基金为（020670、020671）。

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