国产替代全面提速，天弘半导体材料设备基金迎新周期？

美国MATCH法案正式提出，目标是联合日本、荷兰、韩国构建全球芯片管制网，不仅全面禁售DUV光刻机等全制程半导体设备，更切断在产设备的维修、升级与技术支持——这意味着已经装进产线的设备也可能面临"断服"风险。从禁售到断服，封锁逻辑完成了从"卡脖子"到"掐喉管"的升级。

但中国半导体产业链的应对已不再只是被动防御。"十五五"规划将半导体材料设备定位为国家战略必争领域，明确要求"采取超常规措施，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破"。政策资源正向先进制程设备、关键零部件、上游材料三大短板集中倾斜。华泰证券研报指出，国家大基金三期有望加大对核心技术和关键零部件的支持力度，周期复苏、国产替代、政策支持多重利好共振，国产半导体设备零部件产业链有望迎来加速发展窗口期。

技术层面的突围信号同样密集。2026年SEMICON展会上，国内头部半导体设备企业集中发布新一代高端装备，埃米级刻蚀机、混合键合封装设备接连亮相。28nm DUV光刻机良率据产业链跟踪已有显著提升，正在进入核心产线验证阶段。中信证券研报测算，截至2024年，半导体设备国产化率已从2021年的21%提升至35%，刻蚀设备国产替代率约28%，薄膜沉积约20%，清洗和去胶环节则更高。除光刻机外，28nm及以上成熟制程所需的主要设备已基本实现工艺覆盖，国产设备正从"可用"走向"批量用"。

AI算力爆发则在需求端形成了强劲拉动。SEMI数据预计，2026至2028年中国大陆300mm晶圆制造厂设备支出总额将达940亿美元，AI芯片需求激增是核心驱动力。国内存储芯片厂商大幅上调资本开支，先进封装与Chiplet快速落地，刻蚀、薄膜沉积、检测等关键设备的大规模需求已从规划转入实质性采购。WSTS预测2026年全球半导体市场规模将达9754亿美元，逼近万亿美元大关，同比增长26.3%。需求底盘的厚度和持续性，为设备和材料企业提供了确定性较高的成长空间。

需要客观看待的是，半导体材料设备的国产替代并非一蹴而就。光刻机仍高度依赖进口，先进制程领域的技术差距短期内难以完全弥合。MATCH法案虽尚处立法初始阶段，但若最终落地执行，断服条款对现有产线的冲击可能超出市场预期。此外，半导体设备企业业绩受下游扩产节奏影响波动较大，部分企业订单虽饱满，但回款和盈利兑现存在周期性不确定。赛道空间确定，但个股分化将持续加剧。

在外部封锁加码与内部政策全力支撑的双重背景下，天弘中证半导体材料设备主题指数(A类：021532，C类：021533)有望成为布局这一国产替代核心赛道的场外工具。

据2025年年度报告，产品规模10.04亿元。中证半导体材料设备主题指数近1年收益率约78.77%(指数历史表现不代表产品未来收益)。A类跟踪误差2.85%、C类2.85%，处于同类较低水平(数据来源：万得，截至2026年4月27日)。

历史数据显示，据基金定期报告，产品成立于2024年6月4日，2025年为首个完整会计年度，A类历史净值增长率+51.55%，历史优于比较基准+50.81%(数据来源：基金定期报告)。

天弘中证芯片产业基金，年管理费 0.40%、托管费 0.10%；A 类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满 30 天赎回费低至0.05%，C 类免申购赎回费，每年收取 0.20% 销售服务费，短期持有选 C 类更划算，费率优惠请最终以销售渠道公示费率为准。

对半导体材料设备国产替代赛道感兴趣的用户，可在支付宝或天天基金搜索天弘中证半导体材料设备主题指数(A类：021532，C类：021533)，查看产品详细信息。

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风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。

天弘中证半导体材料设备主题指数成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为：

A类：2025年+51.55%(+50.81%)；

C类：2025年+51.23%(+50.81%)。

(数据来源：2025年年度报告)

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