美联储会议纪要公布！以色列内阁批准黎以停火协议，美股继续新高

一、盘前要闻

宏观：

美国当选总统宣布对墨西哥和加拿大商品征收25%关税，对进口自中国的商品加征10%的额外关税。 热

美联储11月会议纪要显示，美联储官员对通胀正在缓解、劳动力市场强劲表示了信心，从而允许进一步降息，但只会是以渐进的方式降息。部分官员看到，暂停或加快降息的选项取决于经济数据。一些官员表示，如果通胀居高不下，美联储可能暂停宽松政策，并将政策利率维持在限制性水平。一些官员表示，如果劳动力市场疲软或经济活动步履蹒跚，宽松政策可能会加速。美联储官员考虑下调逆回购利率，使其与基准利率区间下限相符。 热

以色列安全内 热阁批准黎以停火协议。以色列总理内塔尼亚胡表示，以色列“将执行这份协议，并对任何违规行为做出强烈反应”。停火的持续时间将取决于黎巴嫩发生的情况。

国际贵金属期货普遍收涨，COMEX黄金期货涨0.58%报2633.8美元/盎司，COMEX白银期货涨0.8%报30.48美元/盎司。国际油价涨跌不一，美油2025年1月合约涨0.03%，报68.96美元/桶。布油2025年2月合约跌0.03%，报72.46美元/桶。

美联储“鹰派”官员、明尼阿波利斯联储主席卡什卡利表示，在12月会议上考虑再次降息仍是合适的。与此同时，美联储“鸽派”代表、芝加哥联储主席古尔斯比也表示，预计美联储将继续降息。

美股三大指数集体收高，道指涨0.28%，纳指涨0.63%，标普500指数涨0.57%，道指与标普500指数均再创历史新高。中概股多数下跌，纳斯达克中国金龙指数跌0.84%。

行业：

金融监管总局局长李云泽主持召开了保险业高质量发展座谈会，并表示要树立大保险观，发挥保险资金长期投资优势，持续支持国家重大战略。此外，在近日召开的中国保险行业协会第七次会员大会上，李云泽也表示，要把握正确的发展理念，树立大保险观，坚持正确的经营观、业绩观、风险观，不断优化保险供给。

公司：

戴尔科技第三季度调整后每股收益为2.15美元，预期2.05美元；营收243.7亿美元，预期245.9亿美元；调整后运营利润22.0亿美元，预期21.6亿美元；基建解决方案集团营收113.7亿美元，预期113.4亿美元。戴尔科技美股盘后跌超6%。

二、前瞻

11.27-美国至11月23日当周初请失业金人数、美国10月核心PCE物价指数年率、美国10月个人支出月率

11.30-中国11月官方制造业PMI

三、舆情热点

固态电池-华为专利曝光、宁德时代开始样品验证，华为攻克硅基负极难题！固态电池有望扩大应用 多家负极材料公司纷纷布局； 热

新能源汽车-欧洲议会贸易委员会主席贝恩德.朗格表示至少在有关中国电动汽车的关税争端中有望达成协议； 热

半导体-据参考消息报道，美国商会21日向会员发电子邮件称，拜登政府最早将于下周公布新的对华出口限制，涉及200家中国芯片公司。

AI智能体-Op­e­n­AI和谷歌纷纷放出多智能体系统相关招聘信息；李彦宏表示，智能体是AI应用最主流形态，即将迎来爆发点；

华为链/机器人-华为布局具身智能 人形机器人商用“蓄势”继续；英伟达、宁德时代、长安汽车纷纷入局人形机器人；鸿蒙智行携全家族车型亮相，余承东在直播时意外透露，“尊界”将于11月26日的发布会上，与Ma­te70一同亮相；

AI玩具，潮玩，今年三季度，泡泡玛特收入同比增长120%-125%，其中中国内地收入同比增长55%-60%，港澳台及海外收入同比增长440%-445%，业绩远超预期市值突破千亿；

四、热门研报与纪要

1. 【浙商电子 】半导体：管制趋严，自主可控！

【事件】

•11月22日：美国新一轮出口管制或将涉及200家中国芯片公司

据路透社11月22日信息，美国商会在电子邮件中告诉会员，拜登政府将于下周公布对中国新的出口限制，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易名单，同时，为了限制中国大陆发展AI技术，HBM相关限制预计将于12月公布，第一轮限制可能包含对运往中国大陆的半导体设备的限制。

7月31日：此前路透社7月31日信息显示，拜登政府计划于8月公布对中国大陆的设备出口新规，该新规是对“外国直接产品规则”（FDP ru­l­es）的扩展，同时美国还计划将大约120个中国实体列入其限制贸易名单，其中包括6家晶圆厂，以及设备公司、EDA公司等，当时该方案处于草案阶段，且至今尚未落地。

•11月22日：华为GA­A­F­ET器件结构专利申请进入公布期

根据国家知识产权局11月22日信息，华为技术有限公司公布了于2022年4月申请的全环绕栅极（GA­A­F­ET）纳米片器件的半导体结构专利，该专利于2024年11月22日进入公布期，GA­A­F­ET结构主要应用于3nm及以下集成电路制造，美国商务部已于今年9月新增了对GA­A­F­ET相关的先进工艺半导体制造设备、相关软件和技术的出口管控。

尽管近两年海外对半导体设备出口管制限制持续加强，但中国大陆对海外设备公司的采购规模同样在不断扩大，受国内半导体市场规模分母端扩大的影响，近两年半导体设备整体国产化率提升幅度并不显著，后续若出口管制边际上进一步收紧，先进工艺国产设备有望受益国产化率提升迅速放量，同理，上游半导体材料/EDA/IP也能受益海外供应链的边际收紧。此外，HBM/Co­w­os先进封装工艺帮助了国内半导体产业在先进工艺突破方面另辟蹊径，国产HBM/Co­w­os设备、材料有望充分受益。

【相关方向】

①先进制程：中芯国际

②先进设备：北方中微、飞测拓荆等

③先进封装：长电、通富

④光刻机链：茂莱光学

⑤HBM国产：精智达等

⑥EDA/IP国产：灿芯股份等

风险提示：产业政策变化风险、下游需求不及预期风险、供应链风险等

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