江苏先锋精密科技股份有限公司于8月7日在上交所更新上市申请审核动态,该公司已回复第二轮审核问询函,回复的问题主要有,关于产品和市场竞争,关于业绩波动,关于成本和毛利率,等。
同壁财经了解到,公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家,尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域,公司是国内少数已量产供应 7nm 及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商,直接与国际厂商竞争。
关于产品和市场竞争。公司表示,无论是富创精密还是发行人,在半导体设备机械类零部件的市场占有率均较低,主要原因系:(1)半导体设备零部件碎片化特征明显,行业内参与者往往专注于自身优势领域;(2)中国半导体设备市场主要份额仍由境外设备厂商占据,中国本土设备厂商市场份额虽在部分工序有所突破但整体占有率仍不足 50%;(3)半导体设备金属类零部件的国产化率虽然在各大类零部件中最高,但仍然偏低,国外零部件厂商仍然占据主要份额。发行人已量产产品在国内市场占有率与富创精密基本一致。
在市场规模方面,根据 IDC 预测,未来随着半导体行业需求回暖,2024 年全球半导体行业资本开支有望步入上行周期,而中国大陆半导体设备销售额已率先实现上升。根据 Gartner 数据,IC 制造中的设备投资额约占资本支出的70%-80%。根据 SEMI 统计,2023 年度,中国大陆半导体设备销售额为 366 亿美元,同比增长 29%,中国大陆半导体行业资本开支在加速上升。综上,半导体设备国产化替代浪潮将首先利好中国本土半导体设备龙头企业,并进一步利好以本土半导体核心设备龙头客户为主要收入来源的零部件企业。
发行人关键工艺部件在主要客户的市场份额均位于重要地位,应用于刻蚀设备的关键工艺部件整体市场占有率超过 15%。2023 年度,发行人半导体设备零部件业务暂时性下滑是半导体行业强周期性特征导致,2024 年 1-3月,随着下游行业周期性复苏,发行人半导体零部件收入较上年同期大幅上升,不存在面临市场空间较小、成长性不足等风险。
关于业绩波动。公司表示,发行人自设立起即陪伴国产半导体装备龙头厂商持续成长,业务核心系高制程设备厂核心零部件,与国产半导体装备龙头厂商建立了持续稳定的合作关系,特别在刻蚀和薄膜沉积领域,发行人在技术难度较高、制造工艺较为复杂的关键工艺部件和工艺部件上持续扩大销售规模,该些零部件下游市场业已回暖。
相关客户虽未告知发行人具体零部件在报告期内的占比变动详细数据,但根据客户访谈及发行人了解,发行人向其销售的主要产品在其同类产品的占比较高,主要客户向发行人的采购规模与其自身业务规模正向变动,发行人与主要客户的在手订单持续增长,与主要客户的合作持续稳定。
发行人半导体精密零部件平均销售单价变动原因系随着发行人产品丰富度不断提高,产品结构变动对平均单价的影响较大,细分产品自身单价无明显下降趋势,在外部环境未发生重大变化的情况下,发行人产品销售单价出现大幅下降的风险较小。
关于成本和毛利率。公司表示,2023 年 1-6 月,发行人腔体单价下降主要受产品结构变动影响,单位外协成本下降同时受产品结构变动和发行人将部分产品的外协工序转移至厂内生产影响,单位人工和折旧摊销与单位外协成本变动相反的主要原因系发行人虽然将部分产品的外协工序转移至厂内生产,但当期发行人产能利用率仍然下降导致单位产品分摊的直接人工和折旧上升。
2023 年上半年腔体毛利率下降主要受半导体行业周期性影响,自 2023 年三季度起,随着下游市场逐渐回暖,发行人腔体毛利率已逐步恢复,2024 年 1-3 月,腔体毛利率回升至 29.17%,预计未来腔体毛利率不存在大幅下降风险。
关于其他问题,公司也一一进行了回复。
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