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4月29日晚间，通富微电(002156.SZ)发布2025年第一季度报告，公司实现营业收入60.92亿元，同比增长15.34%；归属于上市公司股东的净利润为1.01亿元，同比增长2.94%。
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的主要服务是集成电路封装测试、模具及材料销售。
天风证券点评通富微电指出，人工智能与先进封装双轮驱动，与AMD“合资+合作”模式不断深化。
据天风证券，在先进封装领域，通富微电积极挖掘FC-BGA产品国内重要客户量产机会，自第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现FC全线52%的增长；同时紧跟市场前沿，大力推动Chiplet市场化应用。产能布局上，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。公司与AMD“合资+合作”模式不断深化。2016年，公司收购AMD位于苏州与槟城的封测工厂85%股权，成为AMD全球封测体系关键合作方。目前公司占据AMD80%以上订单，是其最大封测供应商，2024年AMD年度营业额达258亿美元，其业务贡献占公司2024年营收的50.35%。双方合作不仅局限于业务往来，还通过共同研发、技术共享等推动半导体封装技术进步与产业升级，并在AI生态共建、新兴市场开拓等方面展开深入合作，这种合作模式让公司订单稳定性远超同行。
2024年，通富微电实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于上市公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%；归母扣非净利润6.21亿元，同比增长944.13%。
2025年4月18日，业绩说明会上，通富微电表示，IDC预计，2025年全球半导体市场将呈现八大趋势，其中与封测有关的是：封测产业生态重塑，中国大陆市场份额将持续扩大；先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS产能倍增。从应用端看，AI终端多面渗透，多场景驱动需求升级；从产业端看，封测技术突破瓶颈，技术创新与市场需求双轮驱动。总体来看，2025年封测行业将在技术创新与市场需求共振中迈向更高台阶，先进封装与国产替代仍是核心主线。公司将积极把握上述行业趋势，2025年，公司营收目标为265.00亿元，较2024年增长10.96%。
（本文数据来源：同花顺iFinD等）