4月16日晚间,通富微电(002156.SZ)发布2025年年度报告,实现营业收入279.21亿元,同比增长16.92%;归属于上市公司股东的净利润为12.19亿元,同比增长79.86%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.81元(含税)。
据通富微电年报,2025年,公司大客户AMD实现创纪录的346亿美元营收,同比增长34%。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示,“进入2026年,我们各项业务都保持强劲增长势头,这主要得益于高性能EPYC和Ryzen CPU的加速普及以及数据中心人工智能业务的快速扩张。”苏姿丰博士重申,AMD的人工智能营收有望在2027年达到数百亿美元。大客户业务的持续向好与快速增长,为公司整体营收规模提供了坚实支撑与稳定保障。
通富微电的主营业务是提供集成电路封装测试服务,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。
据通富微电2月26日互动平台回复,公司紧跟行业技术发展趋势,抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比,没有代际差异。
(本文数据来源:同花顺iFinD等)

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