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泡财经获悉，6月5日晚间，鼎龙股份(300054.SZ)公告，控股子公司鼎汇微电子CMP抛光垫产品销售持续保持增长态势，并于2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高。
事实上，此前2023年第四季度，CMP抛光垫业务就已实现收入销售收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高。
CMP抛光是化学机械抛光中的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等。
CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。
随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。根据TECHCET最新预测显示，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将进一步增长至42亿美元。
根据今日公告，作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，公司已完成覆盖CMP抛光硬垫、软垫的全系列产品布局，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。抛光垫原材料自主化程度不断加深，现已实现CMP抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产，同时基于自产核心原材料体系为客户提供定制化产品解决方案，巩固了CMP抛光垫产品的核心竞争力。
目前，公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件，产能储备充足，可为后续CMP抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。
鼎龙股份称，公司也将紧抓市场机遇，不断提升CMP抛光垫的产品市占率，着力推动CMP抛光垫业务收入及公司业绩进一步增长。
鼎龙股份目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
当前公司业绩快速增长。2024年第一季度，鼎龙股份实现营收7.08亿元，同比增长29.5%；归母净利润8157.58万元，同比增长134.86%；扣除非经常性损益的净利润6584.78万元，同比增长213.71%。
开源证券研报分析指出，公司2024年一季度利润增长的主要原因为：(1)公司持续加大市场开发力度；(2)公司本部材料平台的持续打造和完善。
(本文数据来源于东方财富choice、公司公告等）
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