泡财经获悉,12月8日,A股CPO概念活跃,赛微电子(300456.SZ)收涨15.79%。
光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号,接收端把光信号转换为电信号。CPO技术的发展是光模块产业链的重要突破口,显著缩短了交换芯片和光引擎之间的距离,具有减少损耗、降低功耗、高集成度等优势,能够破解AI算力在数据传输环节的瓶颈。
中信证券12月6日研报称,目前市场处于800G光模块升级周期,CPO、LPO、硅光、薄膜铌酸锂等新技术持续演绎,随着网络拓扑结构优化和光模块迭代升级,叠加AI带来的增量,头部客户持续加单,光模块需求量价齐升。光器件、光模块作为数据中心内部设备互联的载体,在加大AI投入的背景下,长期有望持续扩张。AI算力产业链在2024年有望进入业绩加速期,光通信板块作为核心受益环节,继续看好光模块/光器件/光芯片。
山西证券12月5日研报称,光模块板块再迎高景气度。北美下游云厂商陆续披露2024年资本开支及订单需求,AI建设力度继续加强,随算力规模提升及交换速率提升对光模块需求形成再次催化。此外,英伟达此前公布以后两年算力芯片发布计划,或加速1.6T光模块迭代及硅光等技术变革,龙头供应商有望凭技术布局、稳定供应及已有客户合作实现进一步份额提升,其他供应商亦有望弯道超车打入下游供应体系。
赛微电子主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。
光模块方面,2022年8月26日公司互动平台回复:硅光子技术是基于硅材料,利用光传输数据,以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术,用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算,以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求,光芯片又是光模块中的核心部件,公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。
今年前三季度,公司实现营业收入9.09亿元,同比增长63.81%,净利润1225.64万元,同比增长662.76%。
(本文数据来源:同花顺iFinD等)
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