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重磅消息！ 供应链最新独家爆料，为应对英伟达下一代Rubin架构（VR200 NVL72）高达2.3kW+的恐怖功耗，散热方案将迎来史诗级升级：传统冷板方案将被弃用，微通道冷板（Micro-Channel Cold Plate）将成为唯一解！
这一技术路径的突变，直接重塑了全球散热供应链格局。传统的五金加工厂将面临淘汰，而掌握半导体级精密制造能力的厂商将成为最大赢家。
核心受益厂商名单（按确定性与技术壁垒排序）：
TOP 1：蓝思科技 (300433.SZ)（06613.HK）
【地位：核心首选 / 潜在的一供】
入局逻辑： 此次微通道冷板升级的最大黑马。通过整合元拾科技（原台湾品达背景），直接继承了英伟达RVL（推荐供应商）认证席位。
核心优势： 微通道冷板的核心难点在于“微米级流道加工”与“扩散焊防漏液”。蓝思科技凭借在消费电子领域积累的光刻蚀刻工艺与真空扩散焊技术，实现了对传统散热厂的“降维打击”。
独家看点： 它是目前市场上唯一具备“元拾的热学设计IP + 蓝思的宏大产能”双重护城河的企业，不仅能设计出符合Rubin要求的微通道结构，更能保证百万级出货的良率，已被视为英伟达新一代液冷生态的关键破局者。
TOP 2：Vertiv (维谛技术) & CoolIT
【地位：老牌传统霸主】
逻辑： 作为英伟达长期的核心合作伙伴，在系统集成（CDU、Manifold）领域依然拥有强大话语权。但在微通道冷板的精密加工环节，正面临来自精密制造巨头的强力挑战。
TOP 3：英维克 (002837.SZ)
【地位：国内温控龙头】
逻辑： 国内液冷全链条布局最完善的企业之一，在冷板、快接头等环节均有布局，有望跟随行业红利实现从“配套”到“核心”的跃升。
TOP 4：奇鋐科技 (AVC) / 双鸿
【地位：台系散热大厂】
逻辑： 凭借在气冷时代的深厚积累，正在加速向液冷转型，在蚀刻与微加工工艺上，有望与蓝思科技等精密制造企业并驾齐驱。