“太极实业”的18万股民赢麻了

6月24日，太极实业（600667.SH）低开后快速拉升，封住涨停。公司总市值达到481.3亿元，再度创历史新高。

今年以来，太极实业自低位最大涨幅已达到172.07%，公司17.81万户股东赢麻了。

股价大涨的核心逻辑：与韩国SK海力士深度合作。

伴随AI算力基建浪潮，全球科技巨头疯抢高端存储芯片，存储巨头SK海力士业绩激增、备受瞩目。

2026财年第一季度，SK海力士营业收入达到52.58万亿韩元，同比增加198%，营业利润为37.61万亿韩元，同比增加405%，净利润为40.35万亿韩元，同比增加398%。

“37.61万亿韩元”的营业利润是啥概念呢？

按照当前汇率，约合人民币1655亿元。作为对比，同期A股营业利润最高的是工商银行，今年第一季度营业利润1019.77亿元，仍远低于SK海力士。

中国科技巨头中，阿里巴巴、腾讯今年第一季度营业利润分别是1293.87亿元、684.21亿元。

太极实业从事半导体封装测试（封测）、电子高科技工程技术服务和光伏电站投资运营。其子公司海太半导体与SK海力士深度合作。

太极实业半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展。海太半导体由太极实业和SK海力士共同投资组建，太极实业持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权。

根据公司2025年年报：

海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装。海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。

不过，“美中不足”的是，海太半导体与SK海力士的合作，尚未涉及关键的HBM（高带宽内存）产品。

当前，用于AI算力基建的高端存储芯片中，最为核心的是HBM（高带宽内存）。HBM业务目前已占SK海力士总营收逾40%。

今年2月13日，互动平台上有投资者提问太极实业：“子公司海太半导体目前是否为SK海力士的HBM（高带宽存储器）产品提供后工序封测服务？”

太极实业表示，目前公司半导体业务不涉及HBM产品。

不过，值得注意的是，HBM（高带宽内存）需要先进封装技术，而太极实业在先进封装领域已经有所布局。

在AI服务器里，HBM（高带宽内存）和AI芯片通过先进封装技术紧密集成，显著提升了整体系统性能。

太极实业子公司太极半导体已在传统FCCSP基础上，进一步开发高阶混合封装工艺，并开始布局FCBGA等高端封装方向。同时，公司导入“研磨前隐形切割”工艺，实现高堆叠产品（16D）量产及高堆叠产品（32D）技术突破。相关布局意味着，公司正在从传统存储后工序制造，逐步向更高附加值的先进封装能力升级。

看看太极实业的业绩。

2025年，公司实现营业收入306.82亿元，同比下降12.77%，归母净利润4.48亿元，同比下降31.84%。

2026年第一季度，公司营业收入66.58亿元，同比下降0.91%，归母净利润1.29亿元，同比增长9.48%。

按理说半导体行业高景气，为何太极实业2025年营收和归母净利润都下滑？

公司的“电子高科技工程技术服务”和“光伏电站投资运营”两块业务拖了后腿。

2025年，公司“工程技术服务”毛利润16.27亿元，同比减少18.45%，“光伏发电”毛利润0.85亿元，同比减少29.75%。