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撰稿|方野
编辑|stone
6月11日、12日，金钼股份（601958.SH）强势两连板。
截至6月12日收盘，其股价报25.52元/股，总市值突破800亿元。
消息面上，6月11日，韩国半导体媒体TheElec发布报告称，SK海力士已完成375层3D NAND闪存的生产验证，计划2026年底正式量产，并在字线金属栅极中引入钼（Mo）材料替代传统钨（W）。
这条消息在A股迅速扩散，当天钼概念股集体掀起涨停潮，金钼股份、国城矿业、隆华科技、阿石创、欧莱新材多只个股涨停。
此外，6月15日《中华人民共和国矿产资源法实施条例》即将施行，钼属于战略小金属，供给端管控趋严，进一步强化钼资源稀缺性，是本轮行情的辅助催化。
01
以钼代钨
"以钼代钨"的逻辑并不复杂。
技术层面来说，3D NAND存储器堆叠层数越高，传统钨的电阻在极细线路中会显著上升，影响读写速率和存储密度。
而钼的电导率更优、热稳定性好，同时可省去辅助膜铺设工序，在高层数NAND中具有系统性优势。
"以钼代钨"，水到渠成。
此前，三星已率先在286层第九代V-NAND量产中应用钼材料；美光也在同步验证。
全球三大存储厂同步确立"以钼代钨"路线，这已不再是某家厂商的局部实验，而是一个产业级别的材料替代趋势。
根据行业机构测算，2024年全球头部存储厂高纯钼采购仅4吨；2026年提升至18吨；机构预测2030年全球半导体用钼可达80吨以上。
这是市场第一次把钼从钢铁辅料的角色中拉出来，赋予其半导体核心靶材/栅极材料的成长属性，前后预期差极大。
这同时也意味着，一个新的增量市场即将被打开。
02
新的增量
金钼股份前身可追溯至1958年建成的金堆城钼业集团，那是新中国第一个大型钼业基地。
2007年，金钼集团联合太钢集团、中色东方、宝钢集团共同发起设立金钼股份，2008年4月在上海证券交易所主板上市，成为A股首家钼产业上市公司。
经过数十年的积淀，金钼股份在全球钼行业中的地位相当突出。
公司拥有的金堆城钼矿和汝阳东沟钼矿两大核心矿山，均为全球六大原生钼矿，钼精矿年产能5万吨，钼产品销量约占全球市场份额的12%以上。
同时，公司还参股安徽金沙钼业34%的股权，获得世界最大单体钼矿沙坪沟钼矿的资源权益，后者钼金属资源量为210万吨，资源掌控能力堪称行业天花板。
业务结构上，金钼股份走的是“全产业链”路线，从钼矿采选、冶炼焙烧、钼化工到钼金属深加工，上下游一体化布局基本完成。
产品矩阵涵盖钼炉料、钼化工产品和钼金属产品三大系列，钼炉料（钼铁）是传统主力，钼化工和钼金属产品属于高附加值板块，近年来占比持续提升。
目前，钼的核心消费仍是特钢领域，约占总需求的80%以上。特种钢和不锈钢中的钼，是提升耐高温、耐腐蚀性能的必要添加剂。2026年全球钼价持续上行的直接原因是：海外主产区（如南美）受能源成本、环保政策影响，产出增量受限；而国内特钢需求在能源、军工、高铁等领域的景气拉动下持续扩张，供需维持偏紧格局。
而未来的新增量则可能来自半导体领域。
如前所述，三星、SK海力士、美光三家同时验证钼材料工艺，未来随堆叠层数提升，钼在半导体领域的用量将以几何级数增长。
虽然当前体量相对全球年产量仍属微量，但这是一个增速高、壁垒高的增量市场，资本市场给的是技术赋能逻辑下的估值溢价，而非单纯的量的博弈。
与此同时，6月5日金钼股份刚刚披露一项重要投资计划，拟出资5.1亿元，联合安徽金沙钼业、安徽省金福智慧能源，在安徽省六安市金寨经济开发区共同设立合资子公司"安徽金钼华鑫科技有限公司"，建设钼基新材料精深加工基地，注册资本10亿元，金钼持股51%主导运营。
此举的战略意图很清晰，就是借助安徽沙坪沟钼矿资源，打通上游矿山至下游精深加工的全链条，提升公司在高附加值产品的供货能力。
03
一些风险
截至6月12日收盘，金钼股份总市值823.43亿元，动态PE22.83倍，市净率4.16倍，市销率5.09倍，股息率约1.57%。
显然，市场目前的定价包含了对半导体增量需求的估值溢价。
但身处强周期行业，金钼股份未来的发展并不具备高确定性。
今年 6月初，钼铁价格在触及高点35万元/吨后，下游钢厂采购意愿明显低迷，价格出现主动回调。若钼价从高位回落超预期，金钼的营收和净利润将面临直接压力，这是周期股无法回避的核心风险。
此外，金钼股份2025年现金流为16.28亿元，同比大降56.21%，结合年报，现金流下滑是因为公司主动加大原料战略储备、票据结算占比提升导致。
如果2026年下半年原料采购继续前置扩张，现金流压力可能进一步显现，需关注应收账款变化。
第三，半导体需求的量产时间表存在不确定性。 SK海力士375层NAND计划2026年底量产，但技术量产与大规模商业化出货之间通常存在12—24个月的时间差，短期内对金钼实质业绩的拉动幅度有限，目前股价中包含的更多是情绪与预期溢价。
能否穿越周期，更多要看"以钼代钨"等下游新兴应用落地的速度。