【风口解读】京东方A称板级玻璃基封装载板上半年已实现全自动化设备通线

6月12日晚间，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。

此前5月20日晚，京东方A公告，其与Corning Incorporated（康宁公司）签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

“玻璃基板封装”被认为是芯片延续摩尔定律、突破性能瓶颈的关键。

随着AI芯片复杂度不断提高，封装尺寸持续增大，传统有机基板已逐渐难以满足性能需求。而玻璃基板在热性能、电气性能与物理结构方面均具备显著优势，能够大幅提升AI服务器内部芯片间的传输速率，从而有效提高AI服务器的算力密度。因此，玻璃基板已成为当前算力芯片先进封装的关键材料，台积电、英伟达、三星等半导体巨头也均已在此领域展开布局。

2026年第一季度，京东方A营收为510.01亿元，同比增长0.80%；净利润为17.07亿元，同比增长5.78%。

（本文数据来源：同花顺iFinD等）