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泡财经获悉，8月30日，A股芯片概念活跃，德邦科技（688035.SH）20CM涨停。
消息面上，昨日华为Mate60Pro低调推出不到12个小时，已经有多方拆机信息综合验证，基本确定华为Mate60Pro采用的麒麟9000s芯片由华为海思自研，基于7nm工艺，支持5G，由中芯国际代工。目前有传闻华为Mate60系列将会在9月12日协同问界M7新款正式发布。
华金证券表示，把握半导体周期底部，华为Mate 60 Pro定位安卓高端旗舰，催化国产供应链。根据我们产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片，BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等。Mate 60 Pro12+512GB版本定价为6999元，卡位高端层级，Mate 60 系列产品发布有望带动国产安卓手机高端品牌崛起。当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎，IC设计公司经历了从去年第三季度开始的去库，当前库存水位已经逐渐恢复常态，随着新机的陆续发布有望刺激下游需求的提升。
德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
国联证券称，德邦科技作为国内高端电子封装材料行业的先行者，2023年上半年在各前沿领域加强投入，继续聚焦关键技术环节材料。在集成电路领域，公司芯片固晶胶、晶圆UV膜等产品持续在国内多家著名集成电路封测企业批量供货。同时，芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试，其中Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。
2023年上半年德邦科技实现营业收入3.95亿元，同比增速5.01%；实现归母净利润0.50亿元，同比增速15.52%；实现扣非后归母净利润0.44亿元，同比增速13.31%。
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