德邦科技(688035)

【风口解读】大基金拟减持德邦科技不超3%股份，公司上半年净利预增超27%

8月5日晚间，德邦科技(688035.SH)公告称，国家集成电路基金因自身资金安排，拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。

德邦科技称子公司向宇树科技提供一款热界面材料，目前占整体收入比例较低

3月4日盘后，德邦科技(688035.SH)在上证e互动平台表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。 德邦科技还表示，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小，人形机器人领域目前仍处于发展的初期阶段，市场前景广阔但同时也存在诸多不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。公司目前尚未与优必选、元智有直接业务合作。

【风口解读】芯片股强势上涨，德邦科技20CM，机构提示把握周期底部

泡财经获悉，8月30日，A股芯片概念活跃，德邦科技（688035.SH）20CM涨停。