【风口解读】大基金拟减持德邦科技不超3%股份，公司上半年净利预增超27%

8月5日晚间，德邦科技(688035.SH)公告称，国家集成电路基金因自身资金安排，拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。

国家集成电路产业投资基金俗称“大基金”。

德邦科技的主营业务是高端电子封装材料研发及产业化。公司的主要产品是集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。

据公司5月16日接待机构调研时表示，公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。

公司预计2025年上半年营业收入在6.87亿元至6.92亿元之间，同比增长约48.39%至49.47%；净利润预计在4300万元至4700万元之间，同比增长27.56%至39.42%。

（本文数据来源：同花顺iFinD等）