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泡财经获悉，12月29日晚间，沪硅产业(688126.SH)公告，公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。根据协议，本项目计划总投资为91亿元。其中，太原投资方拟出资20亿元，上海新昇负责本项目建设所需其余71亿元资金的募集。
上海新昇成立于2014年6月，由沪硅产业全资持有，是商业化提供300mm半导体硅片的国内供应商。
此次由上海新昇负责募集的71亿元资金占沪硅产业2022年营收总额36亿元的197.2%。截至2023年前三季度，沪硅产业货币资金为55.7亿元，这部分投资金额预计会对公司资金链造成较大压力。
上海新昇官网显示，半导体硅片是集成电路行业较大宗的基础性材料，目前300mm硅片已成为芯片制造的主流材料，过去我国300mm半导体硅片严重依赖进口，成为集成电路产业链建设发展的主要瓶颈。为保障300mm半导体硅片的产业链供应安全，公司先后开发出逻辑电路及存储器应用的300mm硅片成套技术并实现规模量产。
据沪硅产业2023年中报，子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖。
截至2023年上半年期末，上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到37万片/月。通过持续建设，沪硅产业预计到2023年年底，公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。
沪硅产业称，此次合作协议的签署是根据公司业务发展和战略需求，基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm半导体硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。通过本次投资，公司将加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势。
上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等。
公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
不过，当前公司盈利能力难言出色。2023年前三季度，沪硅产业实现营收23.9亿元，同比下降7.94%；归母净利润2.13亿元，同比增长68.76%；扣除非经常性损益的净亏损6295.52万元，同比由盈转亏。
沪硅产业将扣非净亏损归结为“公司受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，半导体硅片收入下降；公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加。”
(本文数据来源于上海新昇官网、公司公告等）
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