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泡财经获悉，7月18日，A股Chiplet概念活跃，气派科技（688216.SH）收涨5.07%。
Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Chiplet将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本，有望降低芯片制造的成本。
据天风证券，上半年部分封测厂商业绩企稳，稼动率有所提升，看好后续稼动率进一步提升、AI催化对Chiplet/先进封装需求，带动封测厂商全年业绩较22年度显著修复。
磐耀资产创始人辜若飞表示，Chiplet技术逐步成为提升芯片性能及算力的解决方案之一。由于AI中心训练/推理侧芯片及未来有望大规模结合硬件部署的边缘端芯片，有望拉动未来半导体进入下一轮景气周期；而AI中心侧及边缘侧芯片未来的特点之一，是需要高集成度和高性能计算，Chiplet作为技术解决方案，有望为相关封测厂、光掩膜厂提供新的业绩增长点，叠加半导体景气度复苏，相关公司也将迎来估值和业绩的双重增长。
气派科技主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。
气派科技2022年年报显示：“日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等值得注意的是，气派科技在Chiplet等先进封装领域并无明显优势。国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chiplet等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装形式为主，2022年度，公司先进封装占主营业务收入仅为28.83%。”
公司当前业绩承压。
2023年第一季度，气派科技营业收入9592.74万元，同比减少24.12%归属于上市公司股东的净利润-3363.23万元归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3877.13万元。
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