4月25日晚,神工股份(688233.SH)发布2025年第一季度报告,实现营收1.06亿元,同比增长81.49%;归母净利润2851.07万元,同比增长1850.7%;扣非净利润2675.4万元,同比增长2586.64%。
神工股份将营收、净利增长归结为“公司订单增加所致”。
不过,上年同期基数低亦是今年一季度公司净利高增的主要原因之一。此前2024年第一季度,神工股份归母净利润仅为146.16万元,扣非净利润99.58万元。
神工股份主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
大直径硅材料方面,按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格,主要销售给中国、日本、韩国的下游客户,因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。
据其2024年财报,该产品在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界领先水平,也是公司的主要营业收入来源。
硅零部件方面,上述“大直径硅材料”,经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后,最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。神工股份是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商,拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术,是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。
据申万宏源研报,公司战略业务半导体大尺寸硅片产品评估认证周期较长,因此平均产能利用率有限。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片。2022年已建成5万片/月产能;2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户,轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。2025年,公司将继续优化排产计划。
全球刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国,神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等国际企业。随着国产半导体刻蚀设备崛起,神工股份国内营收占比从2019年1.9%提高至2023年59%,2024年进一步提升至70%。
(本文数据来源于东方财富choice、公司公告等)