【风口解读】管理费用、研发费用、资产减值损失减少，寒武纪2023年亏损收窄

泡财经获悉，1月30日晚间，寒武纪(688256.SH)发布2023年年度业绩预亏公告，预计实现营收6.8亿元-7.2亿元，同比下降1.24%-6.73%；归母净亏损7.56亿元-9.24亿元，同比亏损收窄；扣除非经常性损益后的净亏损9.45亿元-11.55亿元，同比亏损收窄。

业绩预告显示，公司预计2023年管理费用为1.35亿元-1.65亿元，较上年同期管理费用2.97亿元减少44.38%到54.49%。主要原因系公司分摊的股份支付费用较上年同期减少，导致报告期管理费用较上年同期显著减少。

此外，公司预计2023年研发费用为9.99亿元-12.21亿元，较上年同期研发费用15.23亿元减少19.83%到34.41%。主要原因系根据公司业务规划，进一步提升研发效率、优化资源配置，报告期研发费用较上年同期有所减少。

公司预计2023年资产减值损失为1.17亿元-1.43亿元，较上年同期资产减值损失1.96亿元减少27.2%到40.44%。主要原因系本年计提的存货跌价损失较上年同期有显著减少。

单季度来看，2023年第四季度，公司预计实现归母净利润-1.16亿元至0.517亿元，扣除非经常性损益后的净利润-2.06亿元至0.035亿元。上年同期，寒武纪录得归母净亏损3.12亿元，扣除非经常性损益后的净亏损4.35亿元。

事实上，寒武纪第四季度营收将录得增长，预计实现营收5.34亿元-5.74亿元，同比增长14.96%-23.57%。

寒武纪主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP以及上述产品的配套软件开发平台。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

据其2023年中报，目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。

德邦证券研报分析认为，公司为国内AI芯片龙头，“云、边、终端”全链路协同覆盖。随着AI芯片市场规模的快速增长，公司有望依托完备的云、边、终端全面产品布局和AI生态建设的持续推进，逐步抢占市场份额。

据其分析，公司产品线涵盖云端、边缘端和IP授权及软件几大板块，各产线产品持续高端化迭代。其中，云端智能芯片为业务核心，同时延伸发展训练整机与智能计算集群，主力产品思元370采用7nm先进工艺和Chiplet技术，较前代产品算力提升显著。边缘产品思元220已进入生命周期后期，受主力客户需求变化明显。终端IP授权及软件为公司早期产品，目前逐渐成为业务中间形态，服务于公司云边端的生态建设。

(本文数据来源于东方财富choice、公司公告等）

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