#PCB概念股狂飙带火AI铜箔和电子布# 东材科技：日线昨日回调未放量（场内筹码未大量流出）；题材为AI服务器材料+光刻胶试产+英伟达概念，高速树脂等产品供货英伟达、华为AI服务器，满足新一代性能需求；“年产2万吨高速通信基板电子材料项目”或带业绩增量，叠加光刻胶概念，资质优良。山河智能：雅江水下概念分歧大但该股走势强；基本面为广州市属工程机械商，液压静力压桩机、露天凿岩产品行业第一，是雅江概念正宗龙头，...

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#PCB概念股狂飙带火AI铜箔和电子布# 1.辉达崛起，HBM，台积电，三强联手，带动未来AI硬体建设，其中，〔高频高速高算力〕及〔大数据〕佔主因。
2.〔高频高速高算力〕：晶片作出来，问题出在连接的IC载板及CCL板材的物理特性跟不上，所以，衍生去年CPO的神话故事。但台光电努力研究先进材料，提升板材能力，期接上晶片效能。
3.板材构成主以玻纤布，铜箔及化学材料胶水等组成。
（1）玻纤布，富乔M8，德宏...

$德福科技(301511)$ 搜了一圈都没找到小作文出处又是高开低走

$德福科技(301511)$ 别吹了，有真本事发个公告，资本市场吹牛皮的太多了，纯骗

$德福科技(301511)$ 明天涨停了，你上不上算你的事我反正没大多

$德福科技(301511)$ 明天10个点以上

$中材科技(002080)$ 中材科技的三季报，尽管同比数据表现亮眼，但环比第二季度（归母净利润6.37亿元）下降了约24.5%，环比出现下滑，从市场预期来看，部分机构此前预计第三季度业绩可能高于第二季度，因此环比下滑确实有点不及预期。

$菲利华(300395)$ 已经确定新一代产品必用M9了，至少一年基本面无虞，说不定几天就到前高了。