FPGA作为可编程芯片的一种，具有高性能、低耗能和灵活性等特点，兼具硬件的并行性和低延时性，由于其芯片组合的灵活性，被广泛用于5G通信、人工智能、工业、数据中心等领域。

1、短期芯片半导体的爆发，本质上是一种类似因为之前利空事件导致资金出清后，又在某些事件触发下的超跌反弹，如果把短期的投机行为吹成某种类似前几年国产替代的长逻辑，不是蠢就是坏。 我们可以从另一个维度思考，这部分的底层逻辑更倾向于科创强趋势下的赚钱效应，我们可以看到本轮反弹以来，如拓荆、东微半导等已经提前完成了翻倍的趋势涨幅，只不过在事件性触发下，引发了低位的强补涨。 所以主次要分清，核心其实一直在科创，且需要反复交叉验证。对于纯粹的半导体芯片，不要太乐观，并且加速高潮后的再发酵，往往是阶段亏钱效应的前兆。 2、机器人周五的下跌，虽然有热点分流的因素，但本质上在于股价高位带来的分歧。为什么上周四会有江苏北人带动中大力德反包，其实也是基于龙头高位阶段，驱动力减弱，需要有新的票或者是板块出来挡刀以提升驱动力。 这和之前我们希望中大力德停进去，在停牌期间靠市场的情绪发酵，补涨等等为复牌后的中大提供更高的向上驱动力是一个逻辑。 只不过在原先高位调整的预期之下，过程以高波的形式呈现，其中伴随的是情绪层面的起伏，前一天反包涨停牛逼，后一天反包跌停药丸。但从最终结果的呈现上，是一样的。 最早我们对机器人的炒作周期的定义是8月份会维持热度，因为9/30是特斯拉大会，进入9月后难度才会有一个大幅度升级。这个看法暂时还不需要变化，并且一些核心股的调整，或许仍然是机会。

半导体在上个周末的热度相当火爆，其中跟的最紧的是国产软件EDA，这应该就不用科普了，但是在这场合里，我不合时宜的要当个坏人，给大家泼盆冷水。 如果复盘本轮行情，半导体最开始是在7月初经历了一轮砍单潮的情绪释放，7月底的大基金反腐，两次利空性事件给本就在底部的股价再次出清。 但是大家对半导体都是揣着明白当糊涂，它目前并不在一个景气的范畴里，按照卖方那的高频数据，整个行业其实还在去库存的下行周期。 先不讲那些比较拗口的数据，中芯国际和华虹半导体两大晶圆厂今年以来的股价表现，是最为直观的。 为什么这么讲？ 半导体产业链大致分为：上游的设备及材料、中游的制造及封测、下游的芯片设计。上下游都有很多公司，较为分散，但是中游的制造环节属于资金密集叠加技术密集的产业，集中度非常高。 整个产业链呈现出“工”字型的格局，也就是上游多，中游少，下游多。所以中游有相当重要的地位。研究清楚了中游，就能掌握上游的采购趋势和扩产周期，甚至可以推测下游的需求情况。 通常来讲，半导体的下行周期一般会持续一年半左右，也就是明年年中见底。即便按照资本市场的博弈理论，虽然股价先行见底是可以预见的，但是炒作行业边际改善，甚至是上行周期，提前半年都算是早的。 中芯国际和华虹半导体这两大晶圆厂大概是从去年12月见顶进入下行周期，到现在还不到一年的时间，所以现在谈它们的基本面拐点还有点早... 当然确实有一些细分的子领域还可以，例如上游部分的设备与材料（拓荆科技、华海清科、芯源微、华特气体、新莱应材等等）已经走了相当长的一段趋势，然后在短期催化下跟着加速往上拱。

买卖自由，A股半导体崛起是必然趋势，外部打压越狠大陆发展越快，英唐转型发展就会得到更多的支持，拥有多项半导体芯片技术就会得到各方关注，二代M振镜是国内的短板，尽快将设备和技术人员部分转移到深圳技术园是英唐的当务之急，定向资金到位就要公告实施，二级市场的资金都在盯着。

上周五在芯片半导体板块的带领下，指数大举反弹超1%，那么今天指数能延续强势吗？后文我会给到详细策略，周五的市场呈现出了明显的资金切换态势，上半年强势的新能源赛道股连续弱势震荡，芯片半导体为首的机构抱团股大举上涨，但美中不足的是两市成交量不够大，将将接近万亿。 最近的明星板块毫无疑问是芯片半导体，这个板块在上周之前一度是渣男板块，为什么说它是渣男，第一是这里面的机构和散户都大量被套，第二是它的走势经常是涨个一天两天，跌个四天五天，跌跌不休，作为国家顶层战略之一的方向，近几年又一直在挣钱，就是不涨也是无语，国产替代成了受益方向之一，周五掀起了涨停潮，那么周五大幅上涨后芯片半导体后市怎么走，我认为在大幅上涨后会先分化，在上涨，在出现像周五一样的涨停潮很难，所以，对于芯片半导体这个板块的操作是今天高开的不封一字板的股票建议做T，低开的个股如果你想新建仓建议等到尾盘或者明天在开仓，在芯片半导体这个板块里面个股也很多，在国产替代的大逻辑下先进封装这条线有可能会领先半导体设备，汽车芯片之类的其它自主可控板块，因为对于中国半导体行业来说，Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破，相关个股，长电科技，晶方科技，通富微电，华天科技，大家可以关注回调后带来的机会，美国的“芯片法案”已经先后获得参议院、众议院通过，一旦周二获得正式签署通过，就可以正式立法。这项法案主要为了加强美国本土芯片制造业能力，同时通过限制条例，阻碍日韩在中国大陆的芯片投资，所以该法案的签署将进一步提升芯片国产替代的紧迫性，芯片半导体整个板块还会继续维持活跃，不会一下熄火，大家只要不追涨杀跌，那么这个板块应该可以成为近期短线交易最好赚钱的方向。 机构抱团股VS赛道股，很多朋友对抱团股和赛道股傻傻分不清楚，其实很简单，抱团股就是芯片半导体，白酒，医药，食品加工制造为首的白马股以及行业龙头企业，这些在2020年全年被大力炒作，赛道股就是碳中和系列想过个股，在赛道股近两年被大幅炒作后，有没有可能像2020年的机构抱团股一样偃旗息鼓呢？我认为是有的，毕竟股票都是涨多了跌，跌多了涨，但碳中和系列也有低位的板块，比如说氢能源，最近也是频繁爆出氢能源得到提振的消息，大家可以关注一下这里面的机会，按照我的操作风格其实我更偏向于在这个时候去低吸机构抱团股方向个股，芯片半导体涨了，那么医药白酒这些还会远吗？不会了，毕竟赛道股涨太多了，累积了太多散户在里面，短线来看，犹豫疫情的爆发，跟新冠相关的医药股机会会更大。 在外围市场周五弱势的情况下，今天的市场日内继续大幅上涨的可能性我认为不会很大，继续小幅缩量反弹，个股迎来分化的面比较大，我们在操作上一定要避免追高，在8月2日低点形成后，指数梅开二度回踩确认改日形成的低点，那么至少是一个短期的低点位置已经确认，只是对于反弹高度我们不要去预判，如果非要给具体的点位，那么3255一线是第一压力，可以突破站稳的情况下，市场才有可能走出更大级别的反弹，大家密切关注这个位置是否能突破，成交量是否能放大，走出量价齐升的局面即可。

芯片周末消息也是比较多的 第一，主流板块已经官宣是芯片了，不需要多看了，围绕核心板块做。 第二，核心个股有三个，大港股份，华大九天，芯源微，这三个今天的表现就决定了今天半导体的表现 第三，机会存在于华大和芯源微，大港基本上应该要封死的，今天应该已经是转折后的加速了，如果大港都封不死，那后排干脆不要做了。 第四，连板方向就做低位芯片，华西股份，南方精工，或者今天的1进2芯片，有一票，自己看看符合自己审美的就行。 第五，2波走辨识度的这些老龙没走出来，资金还是被688和近端次新抢走了，说明资金仍然是不认可抱团2波走势的，虽然上方有监管，但是从中通死掉以来，后有恒大高新，宝馨科技，巨轮智能分别尝试走2波，也分别是2个板块的核心，风光储，机器人，都没能干过新出现的连板方向，所以这里仍然是看好新方向芯片的。这个方向上周也给大家提出重点追踪的方向。 第六，如果看待新方向？芯片包括医药在内都看作是整体前期涨幅巨大的风光储和新能源车的补涨，所以持续性力度力度以机构力度判断，看好继续带来行情。

异质结电池 钙钛矿电池 压铸一体化 等代表新技术的股票强势反弹！如果持续强势的话是反转，否则乐观一点应该会整理一段时间！太阳能的免费属性、气候问题和能源危机长期存在！ 代表新进封装技术的真龙头和假概念持续上涨！ 代表半导体自主可控的国产设备股，小幅上涨！今天追高者被套了！应该不是套得特别多！ EDA软件概念，短线涨幅过高，盈利盘获利了结，散户接盘成功，短暂被套！ 美国半导体法案要求到美国建厂可享受补贴，总补贴3000多亿，比大基金一期 二期都还要多！ 要求到美国建厂的芯片厂，10年内不得到天朝建14nm及以下的芯片厂！（圆晶加工厂） 本人孤陋寡闻，别的地区和国家的晶片厂有在天朝建过14nm以下的晶片厂吗?好像本来就没有，要么就很少！所以一切都得靠自己！ 芯片制造能力取决于一整套芯片制造设备，里面的设备品种分类很多，光刻机是最突出的（荷兰垄断，美国控制），还有光刻胶（日本垄断，美国控制）！芯片和芯片设备的对外依赖达到80%以上！光刻胶技术门槛貌似没有芯片设备高！要解决卡脖子的问题主要还是芯片设备！ 芯片设计能力取决于EDA软件，国外已经开始封锁了，国产EDA软件还要迎难而上！ 芯粒封装技术是另外一种途径，据说，可以将14nm的芯片性能提升到7nm的水平！那么，外国人现在要搞到2nm 3nm ，可怎么办？ 一切还是要靠上市公司努力，企业强，国家才能强！ 半导体设备公司和EDA软件公司还要努力 努力 再努力！ 国家二期大基金下一步投资方向会以半导体设备为主！ 相关优势公司，应该有很多人推荐了！ 能源生命线靠新能源产业链、科技生命线靠半导体产业链！这些赛道股不止是行业的赛道股，也是国际竞争的赛道股！减少对外能源依赖，减少对外芯片依赖是最好的反封锁手段！ 支持赛道股！

中信证券研报指出 ，当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，获得持续份额提升。我们认为，中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势，一方面国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础，强调商业共赢，另一方面从供应链安全考量有望加速国产设备、零部件的研发、验证，建议关注国产化趋势下设备、零部件的发展机遇。 （文章来源：财联社）

#芯片产业链全面爆发#稍微涨一点就吹，吹灭了吧