单季营收、毛利率、每股收益全线刷新纪录,美光科技交出“史上最强成绩单”。
受益于AI算力需求爆发,美光毛利率飙升至创纪录的75%,彻底摆脱了存储行业以往低利润率的大宗商品属性。
不过,这份近乎完美的财报并未提振盘后股价。
受公司大幅上调资本支出计划影响,美光科技盘后一度大跌6%。

营收利润均暴涨!
财报显示,2026财年第二季度,美光科技营收达到238.6亿美元,较去年同期的80.5亿美元同比暴涨近两倍,远超LSEG给出的200.7亿美元预期。
盈利端同样远超预期,第二季度,公司毛利率达74.4%,上年同期为36.8%;净利润为137.85亿美元,上年同期为15.83亿美元;摊薄后每股收益12.07美元。
同时,公司净资本支出为50亿美元,调整后自由现金流为69亿美元,刷新历史峰值。
美光CEO Sanjay Mehrotra表示,“鉴于我们对业务持续强劲发展的信心”,董事会已批准将季度股息提高30%。

分业务来看,核心云存储业务营收77.49亿美元,同比增长超160%。
移动与客户端业务表现更为亮眼,营收从去年同期的22.36亿美元猛增至77.11亿美元,实现翻倍级增长。
数据中心业务收入为56.87亿美元,去年同期为18.3亿美元。

Sanjay Mehrotra表示,公司业绩与预期的跨越式增长,源于人工智能驱动的内存需求攀升、结构性供应短缺,以及美光全方位的出色运营执行力。
“为满足客户持续增长的需求,我们正加大对全球制造产能布局的投入。”
作为全球仅有的三家高性能HBM芯片核心供应商之一,美光将产能大量向高利润率的HBM产品倾斜。
美光预计,计算架构将朝着更依赖内存的方向演进。
“AI不仅增加了对内存的需求,更是从根本上将内存重塑为AI时代的决定性战略资产。”
疯狂“烧钱”建厂
出于对存储行业高景气的信心,美光给出的第三季度指引远超市场预期。
财报显示,公司预计营收将达335亿美元,同比增幅超200%,高于分析师预期的243亿美元;摊薄后每股收益预计约18.9美元,远超市场预期的12.05美元,毛利率有望攀升至81%。

在财报电话会议上,首席财务官Mark Murphy表示,价格因素预计仍将是业绩增长的最大驱动力。
Sanjay Mehrotra进一步解释,当前存储芯片行业处于供应短缺状态,且这种状况将持续至2026年以后。
从中期来看,公司仅能满足客户约50%至66%的订单需求。
“供应极其紧张,而且各个终端市场都紧。”
为了加速扩充产能,美光将2026财年资本支出上调至250亿美元以上,较此前市场预期的224亿美元大幅超标。
美光首席商务官Sumit Sadana表示,“厂房建设工程是推动公司整体资本支出大幅增长的核心因素。”
Sanjay Mehrotra补充称,公司2027财年资本支出将“大幅增加”,其中与建设相关的成本增幅将超100亿美元。
据悉,美光正在爱达荷州与纽约州兴建两座大型晶圆厂园区,同时还收购了台湾铜锣工厂。
Sanjay Mehrotra透露,美国爱达荷州厂区预计将于2027年年中启动初期生产,纽约州大型园区已于今年1月破土动工,预计2028年下半年开始晶圆量产。
Sumit Sadana坦言,“在可预见的未来”,美光的供应能力与市场需求之间仍存在巨大缺口,但同时也强调资本支出会秉持“审慎投资”原则。
创意策略咨询公司首席执行官本・巴贾林评价道:
“考虑到当前市场需求的旺盛态势,以及美光为满足产能需求必须持续投入的现实,上调资本支出预期的决策是合理的。”
为了对冲巨额资本支出带来的风险,美光正在改变其商业模式。
Sanjay Mehrotra宣布,公司已经签署了首个五年期战略客户协议(SCA)。
这与以往的LTA存在本质区别,通过深度绑定客户需求,直接锁定长期合作框架,从而分散经营风险。
针对市场关注的与英伟达之间的合作,Sanjay Mehrotra同时透露,用于英伟达Vera Rubin的HBM4已于公司第一财季启动量产,下一代HBM4e则将于2027年实现产能爬坡。
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