工信部相关负责人在国新办新闻发布会上表示，下一步，将继续开展新能源汽车下乡活动，新启动一批公共领域车辆全面电动化试点；深入开展智能网联汽车准入和上路通行试点、“车路云一体化”试点，稳妥推进自动驾驶技术产业化；加快培育低空物流、城市和城际空中交通、低空文旅等低空消费新业态，拓展农林植保、巡视巡检、应急救援等新模式；开展低空经济无线电频率使用研究，按需推进低空信息基础设施建设，加快低空智联技术发展和模式创新；将制定出台《制造业绿色低碳发展行动方案》，助力经济社会发展全面绿色转型。热美联储褐皮书显示，总体来看，自九月初以来，几乎所有地区的经济活动变化不大，不过有两个地区报告了适度增长。尽管不确定性依然较高，但受访者对长期前景的看法略显乐观。通货膨胀继续温和，据报告，大多数地区的销售价格以轻微或温和的速度增长。热加拿大央行将关键利率下调50基点至3.75%，符合市场预期，为连续第四次降息。热日本央行行长植田和男表示，日本央行仍维持“相当宽松”的货币立场，日本央行希望将通胀预期提升至新水平。由于美债收益率走强压制股市表现，美股周三收跌，纳指跌1.6%，道指跌0.96%，标普500指数跌0.92%。热门中概股多数下跌，纳斯达克中国金龙指数跌1.2%。热国际油价全线下跌，美油12月合约跌0.96%，报71.05美元/桶。布油12月合约跌1.16%，报75.16美元/桶。国际贵金属期货大幅收跌，COMEX黄金期货跌1.12%报2729美元/盎司，COMEX白银期货跌3.3%报33.885美元/盎司。多地银行透露，随着最新5年期以上LPR降至3.6%，部分地区新增首套房贷利率已降至“2字头”。据美国联邦官方网站消息，美国商务部10月21日起启动变更情况审查(CCR)，考虑部分撤销中国晶体硅光伏电池的反倾销税和反补贴税（AD/CVD），并邀请相关各方发表意见，所涉产品为某些小型、低瓦数、离网晶硅光伏（CSPV）电池。特斯拉第三季度调整后每股收益0.72美元，预期0.6美元；营收251.8亿美元，预期254.3亿美元；净利润21.67亿美元，预期17.8亿美元。毛利润率19.8%，预期16.8%。自由现金流27.4亿美元，预期16.1亿美元。Cybertruck历史上首次实现毛利润率为正。2025年上半年发布经适型车型（廉价款）。特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，预计明年车辆增长（销量/产量）将达到20%至30%，Cybertruck将于2026年实现大规模生产，目标是每年至少生产200万台，未来可能扩大至400万台FSD的使用量急剧增加，预计到明年将实现现有车型的完全自动驾驶。特斯拉美股盘后涨超12%。10.24-美国至10月19日当周初请失业金人数、美国10月标普全球制造业PMI初值、美国10月标普全球服务业PMI初值10.25-美国10月密歇根大学消费者信心指数终值自主可控/芯片半导体-管理层表示要加快科技创新和产业转型升级 构建支持全面创新体制机制，米国考虑限制英伟达、AMD向部分国家销售AI芯片;低空经济|商业航天-1工信部：下一步 培育壮大低空经济、商业航天、生物制造等新产业新赛道.2据美团消息，广州为低空经济立法 拟推动空中通勤等新业态；华W链/910C-10月22日，原生H蒙之夜暨华为全场景新品发布会；华目前纯血H蒙原生版微信内测又开始新一批放量；光芯片-广东印发加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024-2030年）；美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价；BG200供应链-近日，英伟达在其官网公布了BlackwellGB200系统开发成果的相关资讯新闻；郭明錤最新发布英伟达Blackwell GB200芯片的产业链订单信息显示，目前微软是全球最大的GB200客户，今年第四季度订单量激增3—4倍，订单量超过其他所有云服务商的总和；光伏-中国光伏行业协会：光伏组件是需要稳定运行20-25年的产品，质量是最关键的考量因素，光伏组件低于0.68元/W投标中标涉嫌违法。近期市场传闻英伟达预计于2025Q3推出首款Quantum3400 X800的CPO的产品，大家或担心传统可插拔光模块厂商的市场竞争力有所削弱。产业链调研下，首款CPO产品主要部分替换机柜外部IB链接方案。根据产业链跟踪和NV专家交流，NV的首款CPO产品预计于2025Q3-Q4逐步具备量产能力，该款产品或主要为替代机柜外部传统IB方案。该CPO产品定位800G，成本与性能优势有待考验。首款Quantum-CPO产品主要为800G方案，即使在25年Q3实现量产能力，考虑到800G传统可插拔方案组网已成熟大规模部署且经过多轮降价，初代CPO方案综合性价比优势并不一定突出，#故初始出货量规模或较小，市场预计仍以传统可插拔800G方案为主。CPO采用高密度硅光封装，头部光模块公司仍有较大发挥空间。CPO方案需要采用高密度的2.5D、3D硅光芯片封装，具备硅光芯片能力的厂商如旭创等，在未来仍可以布局硅光引擎封装，#甚至进一步交换机层面的封装。#随着技术成熟，#OIO向机柜内部链接渗透，#带来光通信市场的新增量。现阶段CPO技术或先在机柜外部链接，随技术进一步成熟走向OIO，机柜内部链接也可能采用光的方案，#带来光通信巨大市场新增量且。 免责声明：所有平台仅提供服务对接功能，资讯信息、数据资料来源于第三方，其中发布的文章、视频、数据仅代表内容发布者个人的观点，并不代表泡财经平台的观点，不构成任何投资建议，仅供参考，用户需独立做出投资决策，自行承担因信赖或使用第三方信息而导致的任何损失。投资有风险，入市需谨慎。
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