芯片“突围”下的中国企业样本

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曾国藩说过，天下事有所激有所逼而成者居其半。

目前能够决定未来智能世界的关键科技主要有两个，一个是芯片，一个是5G。前者是智能世界的大脑，后者决定智能世界的效率。

拜登布局全球，打响中美芯片战第一枪。美国准备投资500多亿美元扩大对中国芯片的优势吗。

与此同时，中国正在加强半导体领域的研究、教育和融资，以应对美国对该领域的技术限制。有媒体报道，中国将向包括半导体技术在内尖端科技领域的投入10万亿元。

其中也包括上文提及的BAT选手，今天明公子为大家拆解分析BAT之外巨头们的造芯之路。

激进的小米

尽管市值与名气皆逊于BAT，但同为互联网公司的小米在造芯路上无疑更为激进。

小米的造芯故事缘于专业和供应链危机。

2014年10月，小米成立了全资子公司北京松果电子，这标志着小米正式开启了它的造芯之旅。

从后来发生的中国芯片被美国制裁的事情来看，小米创始人雷军的判断毫无疑问有着先见之明。

早在腾讯、阿里尚未跨界亲自下场造芯的2017年，小米首款自研芯片澎湃S1就已经问世。

澎湃S1的诞生意味着小米成为继三星、苹果、华为之后全球第四家全球同时拥有终端以及芯片研发制作能力的手机厂商。

只是澎湃S1是一款中端芯片，小米将其搭载在小米5C之上，主打中低端市场。

时隔四年之后，小米澎湃C1和澎湃P1芯片相继诞生。

今年7月4日，小米第四款自研芯片澎湃G1亮相。澎湃G1和澎湃P1搭载在小米最新旗舰机小米12ultra上，主打高端市场。

据年报显示，2021年小米的研发投入达到了132亿元，同比增长42.3%

早在2021年雷军在社交媒体上表示，小米过去5年，研发投入年复合增长超40%。未来5年研发投入预计将超1000亿，持续探索技术新方向。

据相关数据显示，在过去五年间，小米共投资了超100家芯片半导体与电子相关企业，其中包括 4 家独角兽公司，5 家上市公司。

当然，小米的激进也和它手机和造车业务息息相关。

据年报显示，2021 年，小米集团总收入达人民币 3283 亿元，同比增长 33.5%。经调整净利润达人民币 220 亿元，同比增长 69.5%。

2021 年小米智能手机全球出货量及市场份额均创历史新高，其中智能手机全球出货量达 1.9 亿台，同比增长 30.0%。

归根结底，互联网大厂对于芯片领域投入的多寡取决于自身业务倒逼芯片硬件设施更新迭代的强弱。

“芯片一哥”中芯国际

作为芯片产业的老牌巨头，2000年诞生的中芯国际无论是对于中国芯片产业发展还是上海、上海、深圳这3座“芯城”都意义非凡。

2000年8月，中芯国际在上海浦东张江高科技园区的土地上打下了第一根桩，这标志着中国芯片行业的一颗新（芯)星冉冉升起。

2004年，中芯国际在纽约、香港两地上市，创造了半导体行业最快的上市纪录。

上市之后，中芯国际开始跑马圈地，加速建厂扩张。但业务扩张的背后是中芯国际连续亏损多年。

2008年，长期亏损带来的内部矛盾和芯片价格走低，令中芯国际一度陷入困境。

最终中芯国际选择国企注资，2008年11月，大唐电信入股中芯国际，取代上海实业成为第一大股东。

2010年，中芯国际实现年度盈利，终结连续5年的亏损局面；2020年5月，中芯国际回A上市；

据年报显示，中芯国际2021全年保持产能利用率满载，营业收入356.3亿元，同比增长29.7%；归母净利润107.33亿元，同比增长147.7%；整体业务毛利率29.3%，提升了5.5%。

除此之外，2014年中芯国际和丰惠控股集团合资成立的中芯聚源，凭借102起投资事件数量,中芯聚源成为芯片半导体领域第三大活跃投资方。

其中不乏芯华章、后摩智能、思特威、图灵量子等知名集成电路设计公司和纳芯微、壁仞科技、南芯半导体、集创北方等优秀集成电路制造公司。

目前，中芯国际已经成为全球第5大芯片代工厂。

华为的涅槃重生

其实华为在任正非的带领下，华为早些年也一直在坚持设计芯片，但华为却无法掌握对EUV光刻机的制造，这也导致华为的自研芯片无法量产。

华为余承东也曾表示，“因为我们当年过于相信全球化分工，这也导致我们这块的业务被搞残了，如果我们在早些时候进入半导体领域，那么我们也不会变成这样”。

从2019年开始，华为连续4次被美国制裁，华为各大业务均出现了不同程度的下滑。

这一时期，毫无疑问无论是华为造芯历程还是华为企业史上最黑暗的低谷期。以华为手机为例，出售荣耀成为华为断臂求生的悲壮之举。

据有关调研数据显示，2021年全球高端手机（批发平均售价超过400美元）华为市场份额从13%降至6%。

年报显示，2021年，华为共实现全球销售收入6368亿元人民币，相较2020年减少2546亿元。

然而即使在这种最艰难的时刻，华为也并未倒下，反而从“争取活下去”，做到了“有质量的活下去。”

华为在2019年4为成立了哈勃投资，此举打破了华为一直遵循的不投资任何公司的原则。

通过旗下的哈勃公司先后投资了近百家半导体产业链，而这些企业加起来也完美的形成了一条半导体产业链。

截至今年2月，哈勃投资一共发起77笔投资，被投资企业超过60家，覆盖了从芯片设计、EDA软件，到设备、材料……几乎涵盖整个半导体产业链。

年报显示，2021年华为研发投入达到1427亿元人民币，创下历史新高，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用超过8450亿元人民币。

另一方面，目前，华为在上海青浦的重点研发基地正在如火如荼的建设，占地2600亩地，预计导入3-4万科研人员。

根据华为企业的规划，这一基地未来将专注于芯片的研发，旨在提高中国芯片的等级，从简单的中国制造升级而成中国“智”造。

在加诸此前华为已经开发出了麒麟、鸿鹄、凌霄、鲲鹏等多款系列芯片，芯片设计能力全球领先。

华为正在从芯片设计到芯片制造全产业链的层层加码布局，也正在完成它的涅槃重生。

正如华为CFO孟晚舟在华为2021年年报发布会上所说：“华为已穿过黑障区”。

不同于跨界造芯的互联网企业，以中芯国际、华为为首的老牌芯片巨头在造芯之路上无论是在布局之初还是当下，它们所遭遇的内外部挑战都更艰巨，当然，它们也因此走的更远。

无论是对于中国芯片产业还是企业造芯故事，才刚刚开始。

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