德邦科技称子公司向宇树科技提供一款热界面材料，目前占整体收入比例较低

3月4日盘后，德邦科技(688035.SH)在上证e互动平台表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。

德邦科技还表示，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小，人形机器人领域目前仍处于发展的初期阶段，市场前景广阔但同时也存在诸多不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。公司目前尚未与优必选、元智有直接业务合作。

据企查查数据，宇树科技成立于2016年8月，王兴兴为实控人，直接持股26.9673%。

2024年12月，宇树科技更新一条Unitree B2-W机器狗视频。视频显示，目前，Unitree B2-W机器狗可以完成托马斯全旋、侧空翻、360°跳跃转体、冲跳、极地跑酷，从极为陡峭的山坡上快速滑下，在浅水中疾行，在溪流中逆流爬坡，从2.8m楼顶跳下、负载40kg前进爬坡，甚至能驮起一名成年男子前行。

2025年1月，宇树科技发布G1人形机器人首个应用方案--UnitreeG1-Comp，称其为“为赛事打造的足球巨星”。相关视频显示，G1在行走、跑步的步态上迎来升级，能在铁轨、石块等复杂路面上畅行无阻。

在之后的央视蛇年春晚中，来自杭州宇树科技的16个人形机器人身穿大花袄，整齐划一地表演丢手绢、扭秧歌。

高盛预测，2035年，全球人形机器人市场规模预计达1540亿美元-2050亿美元。

根据国家地方共建人形机器人创新中心数据，2025年中国市场规模预计为53亿元，到2035年将进一步跃升至2160亿元，CAGR高达44.88%。

德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

不过，当前公司增收不增利。2024年，德邦科技实现营收11.67万元，同比增长25.19%；归母净利润9711.68万元，同比下降5.66%；扣非净利润8334.45万元，同比下降4.91%。

德邦科技解释称“2024年，公司集成电路、智能终端、高端装备板块的毛利率稳步提升，新能源板块毛利率受部分产品降价影响有所降低。同时，公司持续加大研发投入，加大新产品开发力度，积极开拓海内外市场，相关费用同比有所增加。受上述因素影响，报告期内公司净利润有小幅度降低。”

（本文数据来源于东方财富choice、公司公告等）