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# 日月光涨价先进封装，产业链如何掘金？
全球第一大半导体封测厂日月光宣布对CoWoS、FoCoS等先进封装品类再度提价，最高涨幅逾20%，美国核心客户均在调价范围内。涨价主因原材料上行及资本开支陡增（2026年Capex上调至85亿美元）。AI算力爆发致2.5D/3D封装产能紧缺延续至2027下半年，长电、通富、华天、甬矽等国内厂商上半年已陆续跟涨，合计扩产近350亿元。
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日进生财de苏星河2026-6-27 14:20
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随行12026-6-27 14:20
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美丽地阿克索2026-6-27 14:20
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跌到没朋友12026-6-27 14:20
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到底什么名字好2026-6-23 12:20
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逆风飞扬20082026-6-27 15:22
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Gj00482026-6-28 12:23
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卧薪尝胆的旋风虎2026-6-27 15:22
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hansiqi090127前天 12:17
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梵净山金顶风景2026-6-20 20:20
$深科技(000021)$ 2026年6月19日的市场消息，日本TDK因稀土（镝、铽）供应受限，导致其高端HDD磁头产能砍半并停止新增大单
而全球企业级/AI大容量HDD所需的TMR磁头仅TDK和深科技两家能规模化量产
这一断供事件对深科技构成了直接的强刺激
周一拼手速- 浏览(167)
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